Samsung Electronics et Broadcom ont signé un protocole d'accord couvrant jusqu'en 2030 une coopération dans les domaines des puces de mémoire, des services de fonderie et de l’emballage de pointe, pour un montant pouvant atteindre 200 milliards de dollars. Samsung Electronics collaborera avec Broadcom au développement de la prochaine génération d’accélérateurs d’intelligence artificielle de Broadcom, basée sur la technologie HBM de Samsung. Samsung Electronics fournira également un procédé de f
智通财经2026/07/25 08:46Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
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