AMD et Samsung sont sur le point de finaliser un important contrat d'approvisionnement en HBM4, avec des livraisons Helios prévues pour la fin du troisième trimestre.

BlockBeats rapporte, le 24 juillet, selon le journal Seoul Economic Daily, que la PDG d’AMD, Lisa Su, a déclaré que les négociations pour la signature d’un contrat officiel avec Samsung Electronics concernant l’approvisionnement massif de HBM4 étaient « sur le point d’être finalisées ». En mars de cette année, les deux parties avaient déjà signé un protocole d’accord, prévoyant notamment que Samsung fournirait prioritairement du HBM4 aux nouveaux accélérateurs d’IA d’AMD et promouvrait la coopération de fonderie de wafers.

Lors de l’événement « AMD Advancing AI 2026 », Lisa Su a indiqué que le système de rack de serveurs IA Helios est désormais entré dans la phase de production de masse, avec les premières expéditions attendues dès la fin du troisième trimestre. Avec le lancement de Helios, AMD discute avec Samsung d’un contrat supplémentaire pour étendre l’approvisionnement en HBM4.

Han Jin-man, responsable de la division fonderie de Samsung Electronics, ainsi que Cho Sang-yeon, responsable des activités semi-conducteurs en Amérique, ont assisté à l’événement et ont poursuivi les discussions avec Joseph Macri, CTO d’AMD, ainsi que d’autres cadres dirigeants après les présentations. Les deux dirigeants de Samsung ont annoncé que prochaine­ment une réunion importante aurait lieu, mais n’ont pas répondu précisément aux questions concernant les contrats futurs sur le HBM4.

En réponse à une question sur l’approvisionnement futur en HBM et la possibilité que les puces AMD soient fabriquées par Samsung, Macri s’est contenté de dire que les deux parties maintiennent une « relation de coopération ».