La technologie Hybrid Bonding de Samsung devrait être utilisée dans le prochain accélérateur d’IA de nouvelle génération de NVIDIA, Feynman, dont la puce sera équipée d’une HBM personnalisée.

BlockBeats News, le 21 juillet, Samsung Electronics a commencé la construction de la ligne de production de masse Die-to-Wafer (D2W) pour l’assemblage hybride dans son usine Pyeongtaek P5, visant directement l’emballage avancé de la prochaine génération de HBM et de semi-conducteurs logiques. Le fournisseur principal d’équipement est Besi, basé aux Pays-Bas. Samsung prévoit d’acheter environ 50 machines de liaison hybride, chacune au prix d’environ 60 milliards de wons coréens (environ 43 millions de dollars), ce qui est le double du prix des produits concurrents. Cependant, en raison de la demande de Samsung pour des modifications personnalisées de l’architecture de l’équipement, la progression des négociations reste lente. Besi fournit également des équipements à TSMC et Micron, et il est donc prudent concernant la personnalisation des machines exclusivement pour Samsung.

Samsung envisage également des alternatives nationales : sa filiale SEMES a terminé le développement des machines de liaison hybride D2W et a envoyé des échantillons pour vérification plus tôt cette année ; Hanwha Semitech a terminé le développement de la deuxième génération « SHB2 Nano » en février, et en avril, des échantillons ont été envoyés à SK hynix. Leur système de cluster, intégrant les modules EFEM, activation plasma et nettoyage, a créé un avantage concurrentiel différencié.

Cette technologie utilise la liaison hybride en cuivre pour remplacer la liaison thermocompression traditionnelle, permettant le collage direct du cuivre sur le matériau diélectrique, ce qui raccourcit considérablement la longueur d’interconnexion. Le scénario d’application principal est le HBM personnalisé, où la couche DRAM HBM est empilée verticalement sur une puce logique contenant les circuits de calcul et IP du client, formant ainsi un package 3D au niveau du système.

L’analyste de Citrini, Jukan, a indiqué que la liaison hybride devrait être utilisée dans le prochain accélérateur IA de NVIDIA, Feynman, qui adoptera le HBM personnalisé. Le calendrier de mise en œuvre technologique a été « repoussé à partir de HBM4E ». En interne chez Samsung, on estime que l’application à grande échelle pourrait être atteinte vers 2029 à 2030, ce qui coïncide avec la fenêtre prévue pour le Feynman de NVIDIA.