Une lueur d'espoir dans le froid de l'IA ? Les commandes de puissance de calcul de TSMC (TSM.US) sont pleines, la hausse des prix est en cours, et la capacité d'auto-financement contrebalance les risques liés au coût du financement

La même semaine où les actions mondiales de l’IA ont lourdement chuté suite aux attentes d’inflation et de hausse des taux, TSMC (TSM.US) a livré un bilan financier pratiquement irréprochable.

Selon l’application financière Zhihui, TSMC a publié ce jeudi son rapport financier pour le troisième trimestre 2026 : un chiffre d'affaires consolidé de 1,4942 billion de dollars NT (46,72 milliards de dollars), en hausse de 50,9 % sur un an et de 17,6 % séquentiellement, dépassant la prévision interne de 44,6 à 45,8 milliards de dollars ; le bénéfice net attribuable aux actionnaires s’est élevé à 763,06 milliards de dollars NT, soit une augmentation annuelle de 68,7 % et séquentielle de 8,0 %, battant le record de revenus trimestriels pour le sixième trimestre consécutif et enregistrant une croissance du bénéfice pour le onzième trimestre d’affilée ; le bénéfice dilué par action a atteint 29,43 $NT, supérieur à la prévision du marché d’environ 28,3 $NT et dépassant la moyenne pondérée des 16 analystes de LSEG (prévision de bénéfice net de 746,3 milliards de dollars NT). Les prévisions de chiffre d’affaires pour le quatrième trimestre délivrées lors de la conférence sont de 52,3 à 54,3 milliards de dollars — la médiane augmentant encore d’environ 14 % par rapport au troisième trimestre, bien au-dessus de la prévision du marché de 50,35 milliards de dollars.

Pour le secteur actuel des semi-conducteurs IA, ce rapport financier pèse bien plus que les seuls chiffres. En tant qu’unique fondeur pour les puces les plus avancées de Nvidia et Apple, et pivot mondial transformant les designs de pointe d’AMD, Nvidia et Google en composants matériels, TSMC se trouve précisément au cœur de la narration actuelle sur l’IA.

Côté revenus : La demande de puissance de calcul reste soutenue, les hausses de prix sont déjà amorcées

Par procédé, la production la plus avancée en 2 nm représentait 8 % des ventes de wafers au troisième trimestre (contre 3 % le trimestre précédent), le 3 nm 33 %, le 5 nm 28 %, et le 7 nm 10 %, soit un total de 79 % pour les procédés avancés (7 nm et moins) — la montée en volume et en valeur des nœuds avancés est le cœur de la surperformance du chiffre d’affaires.

La pente des revenus mensuels est encore plus parlante : +44,7 % sur un an en juillet, +53,3 % en août, +54,6 % en septembre (pour atteindre 511,86 milliards de dollars NT), la croissance accélérant mois après mois. Bank of America Securities souligne que la montée en puissance du 2 nm est alimentée par les SoC mobiles des nouveaux iPhone et la demande supérieure aux attentes pour les CPU serveurs d’AMD ; s’ajoute la migration de plusieurs accélérateurs vers le 3 nm, comme le GPU Rubin de Nvidia, le MI400 d’AMD et AWS Trainium3, maintenant des taux d’utilisation supérieurs à 100 % sur les lignes 5 nm et 3 nm.

La visibilité sur la demande s’allonge également. Bank of America indique que la visibilité des commandes 2 nm de TSMC s’étend déjà à 2028 et prévoit que l’offre mensuelle de wafers avancés dépassera 500 000 unités au troisième trimestre 2028, avec un taux d’utilisation qui pourrait atteindre 105 %. JPMorgan estime que la tension sur l’offre des procédés avancés pourrait se prolonger jusqu’en 2028. Le président Wei Zhejia a déjà reconnu lors de la conférence de juillet que les capacités d’encapsulation avancée sont extrêmement limitées, bridant même la croissance de certains clients.

La question des hausses de prix se précise également. Les analyses relaient des rapports pointant vers une augmentation de 3 % à 6 % des prix des wafers ; Morgan Stanley et Yuanta prévoient même une marge de hausse des prix des procédés avancés de 5 à 10 % pour 2027. Selon Gokul Hariharan, responsable recherche de JPMorgan à Taïwan, la marge brute avoisinant le haut de la fourchette des prévisions cette saison résulte précisément de la forte utilisation des lignes en 3 et 5 nm et des hausses tarifaires des activités de fonderie.

Côté coûts : Marges toujours sous pression malgré le cycle d’expansion le plus intense de l’histoire

L’engouement du chiffre d’affaires est absorbé côté coûts. La marge brute du troisième trimestre est de 66,4 %, dans la plage de 65-67 % prévue, mais en baisse de 1,3 point par rapport au trimestre précédent (67,7 %) — l’effet dilutif de la montée en puissance du 2 nm devient visible ; la marge opérationnelle s’établit à 58,7 %, dépassant le haut de la fourchette des prévisions.

Le marché s’attend à ce que la montée en régime du 2 nm dilue la marge brute de 3 à 4 points, les expansions à l’étranger apportant 2 à 3 points d’impact supplémentaires. L’effort d’expansion de TSMC est sans précédent : les dépenses d’investissement doivent atteindre 60 à 64 milliards de dollars cette année (révisées à la hausse lors de la conférence de juillet depuis 52-56 milliards, avec 70-80 % destinés aux procédés avancés), un record pour la société. Actuellement, l’entreprise conduit en parallèle la construction et l’équipement d’environ 20 usines — un nouveau rythme pour une entreprise habituée à mener 4 ou 5 projets simultanés. Sur le plan international, outre les 26,5 milliards de dollars investis dans l’Arizona (dont 10 milliards ajoutés en juillet), la société évalue un nouveau site au Texas ; Elon Musk a d’ailleurs annoncé que ses entreprises construiront leur propre site Terafab pour puces IA, TSMC pourrait y louer des sections d’usine.

Concernant les dépenses d’investissement 2027, les consensus du sell-side continuent d’être relevés : la moyenne des enquêtes institutionnelles est d’environ 75 milliards, les objectifs de Goldman Sachs sont de 85 milliards, UBS de 90 milliards (KGI anticipe 70–72 milliards ; pour 2028, UBS va jusqu’à 105 milliards, JPMorgan 100 milliards).

La formule de Charles Shum mérite d’être citée : « La plus grande question du troisième trimestre concerne en réalité 2027. L’expansion de TSMC en Arizona, le potentiel hub texan et les négociations autour de Terafab façonneront les dépenses d’investissement et la dilution des marges à l’international, tandis que les rapports taïwanais évoquent une hausse de 3 à 6 % des prix des wafers. La prochaine génération du nœud A14 et les nouvelles sur l’encapsulation avancée devraient également éclairer la riposte de TSMC face au défi d’Intel. »

Pour absorber la dilution, trois leviers : la hausse des prix, le taux d’utilisation et le mix produit — si les procédés avancés voient leur prix augmenter de 5 à 10 % en 2027 comme prévu, Morgan Stanley et Yuanta estiment que la marge brute pourrait franchir ou approcher la barre des 70 %. Les prévisions pour le quatrième trimestre tablent sur une marge brute de 65 à 67 % et une marge opérationnelle de 56,5 à 58,5 %, confirmant la maîtrise des marges par le management. L’appréciation du dollar taïwanais constitue un autre facteur de pression pour le second semestre (Hariharan).

Signal pour la chaîne mémoire : CoWoS, goulot d’étranglement du HBM, principal levier sous le vent glacial de l’IA ?

TSMC ne produit pas de mémoire, mais la conjoncture mondiale du secteur dépend largement de ses lignes de production. Les puces IA doivent être encapsulées avec la technologie avancée CoWoS pour lier le composant logique au HBM, faisant de CoWoS un indicateur pour la demande de mémoire. KGI relève qu’avec la montée en puissance des dies HBM4 et une demande robuste, la capacité de 3 nm de TSMC restera très tendue, s’étendant de 160 000 à 220 000 wafers par mois entre 2026 et fin 2028.

Cela explique pourquoi, après l’effondrement des actions coréennes de la mémoire mardi (13 octobre, SK Hynix chutant d’environ 10 % en une séance), le marché voyait la conférence de TSMC comme le « dernier espoir du village » : la cadence des commandes, hausses de prix et expansions de TSMC sont les baromètres en amont pour la demande HBM et mémoire.

Ce rapport financier s’inscrit dans la semaine la plus sombre du secteur IA. Mercredi (14), le CPI US de septembre a excédé les attentes (+3,7 % sur un an), ravivant les craintes de nouvelles hausses de taux ; le rendement des obligations US à 30 ans a brièvement fait un bond à 5,63 %, provoquant une lourde chute des actions IA très sensibles aux taux : CoreWeave, fournisseur de cloud IA, a chuté de 15,46 % sur la journée, cumulant une perte d’environ 25 % sur le mois. Son obligation à échéance 2032 et coupon de 9,625 % a dépassé 15 % de rendement, son prix tombant sous 80 cents et entrant en zone de détresse, le CDS à 5 ans progressant à environ 881 bps (contre 547 bps fin juin) — le risque de défaut sous-jacent sur cinq ans désormais évalué par le marché au-delà de 50 %. Oracle a chuté d’environ 9 %, Dell de plus de 11 %, Nebius de 10 %, l’indice Nasdaq 100 s’est replié de 2 %, plusieurs actions infra IA perdant ensemble près de 80 milliards de dollars de capitalisation en une séance. Elon Musk a relayé l’info, commentant « Flippant ».

Problématique du financement sous la poussée des taux US

En miroir, les résultats de TSMC marquent la ligne de faille de ce débat. Le modèle économique de CoreWeave consiste à « emprunter pour acheter des puces Nvidia, puis louer la puissance de calcul » (émission de dette cumulée d’environ 22 milliards de dollars et 26 milliards de prêts, plus de 35 milliards de dollars diverses levées cette année) ; l’analyste Gil Luria de D.A. Davidson critique ouvertement : « Si CoreWeave s’endette à 9 % mais ne peut obtenir que 5 % de taux de retour, il ne sert à rien d’accroître l’échelle. » TSMC, de son côté, affiche « commandes → chiffre d’affaires → cash-flow » pour preuve : six trimestres consécutifs de bénéfice net record, des revenus mensuels en accélération, une visibilité des commandes jusqu’en 2028, et vingt nouvelles usines financées à coup de cash.

Après la publication du CPI US de septembre mercredi, les attentes de hausse de taux par la Fed se sont fortement ravivées, exerçant une pression directe sur les valeurs semi-conducteurs par le biais d’« un niveau de taux plus haut plus longtemps ». La chaîne logique est claire : hausse des rendements longues maturités → hausse des taux d’actualisation → pression sur les valeurs de croissance les plus sensibles aux taux, notamment les hardware IA. Dans le même temps, la flambée des rendements US met de plus en plus la lumière sur les coûts de financement des entreprises, et non plus sur la seule croissance des commandes à venir : pour les entreprises d’infrastructure IA fortement consommatrices de capital, le pire scénario serait de ne pas avoir encore totalement levé les fonds alors que les taux s’envolent déjà.

Les indices en amont viennent corroborer : le leader de la lithographie, ASML, a déclaré mercredi que ses clients commencent déjà à discuter les commandes pour 2029 et 2030, dissipant les craintes d’un essoufflement de l’investissement IA. Russ Mould, directeur investissements chez AJ Bell, souligne que si TSMC réaffirme sa volonté d’expansion, ce serait un signal fort que la dynamique de croissance n’a pas encore atteint son pic — la guidance de 52,3 à 54,3 milliards de dollars pour le T4 en est la preuve tangible.

Certes, TSMC ne peut pas couvrir tout le risque : si les coûts de financement continuent d’augmenter, le modèle en aval « lever la dette d’abord, réaliser le chiffre d’affaires ensuite » pourrait s’effondrer, ce qui finirait par se répercuter en risque sur les commandes de fonderie. C’est la partie du risque qui dépend des taux et dépasse le contenu du rapport financier. Cependant, grâce à son statut de leader mondial, TSMC affrontera une pression sur les marges, mais sa capacité exceptionnelle à générer du cash-flow continuera à soutenir ses financements.

Le marché continue d’accorder une prime généreuse au leader : valorisé environ 2 000 milliards de dollars (environ deux fois celle de Samsung Electronics), la société la plus précieuse d’Asie a établi en début de mois un nouveau record historique parmi les valeurs semi-conducteurs mondiales ; son titre a progressé de quelque 57 % à Taipei cette année (proche des 62 % de l’indice). Avant la conférence, les analystes étrangers ont collectivement relevé leur objectif de cours : Macquarie à 4 410 $NT, Citi à 4 000, Goldman Sachs et JPMorgan à 3 300, Morgan Stanley à 3 088 ; Bank of America a remonté son objectif sur l’ADR de 590 à 620 dollars (soit un potentiel de hausse d’environ 37 %). JPMorgan prévoit que la croissance de la demande se prolongera jusqu’en 2028, menant à une croissance du chiffre d’affaires de 30 % cette année-là ; l’équipe de Laura Chen chez Citi table sur une accélération des commandes de clients majeurs comme Nvidia ou AMD, tirant durablement la hausse des revenus IA de TSMC jusqu’en 2027.