Conferencia telefónica del tercer trimestre de TSMC (TSM.US): La demanda de los clientes es extremadamente fuerte y muy superior a la oferta; el gasto de capital entre 2026 y 2028 será significativamente mayor que en los tres años anteriores.

Según reporta Zhitong Finance APP, TSMC (TSM.US) publicó el jueves los resultados financieros del tercer trimestre de 2026. Los datos muestran que los ingresos consolidados de TSMC en el tercer trimestre alcanzaron 1.4942 billones de nuevos dólares taiwaneses (46.720 millones de USD), un incremento interanual del 50,9% y un aumento secuencial del 17,6%, superando el rango de previsión interna de la empresa de 44.600 a 45.800 millones de USD; el beneficio neto atribuible a la matriz fue de 763,06 mil millones de nuevos dólares taiwaneses, un aumento interanual del 68,7% y un crecimiento secuencial del 8,0%, estableciendo así un récord histórico por sexto trimestre consecutivo, y marcando además el undécimo trimestre consecutivo de crecimiento en las utilidades; el beneficio diluido por acción fue de 29,43 nuevos dólares taiwaneses, por encima de la estimación del mercado de cerca de 28,3 nuevos dólares taiwaneses. El margen bruto del tercer trimestre fue del 66,4%, con una disminución secuencial del 1,3%, debido principalmente al efecto dilutivo por la rápida adopción del proceso de 2nm.

Desde el punto de vista de los procesos, la tecnología más avanzada de 2 nanómetros representó el 8% del valor de ventas de obleas en el tercer trimestre (frente al 3% del trimestre anterior), la de 3nm un 33%, la de 5nm un 28% y la de 7nm un 10%. Los procesos avanzados (de 7nm hacia abajo) representaron en conjunto el 79%—el aumento tanto en volumen como en precio en los nodos avanzados fue el factor clave detrás del sobrecumplimiento de ingresos.

TSMC prevé que los ingresos del cuarto trimestre estarán entre 52.300 y 54.300 millones de USD, con un aumento secuencial aproximado del 14%, y que el margen bruto fluctúe entre el 65% y el 67%; para todo 2026, se espera un crecimiento anual en ingresos en dólares del 44%. En cuanto a gastos de capital, la empresa reafirmó que el presupuesto de capital para 2026 será de 60 a 64 mil millones de USD.

La directiva de TSMC enfatizó varias veces durante la conferencia telefónica que “la demanda supera la oferta” y es “muy, muy alta”, manteniéndose un amplio gap entre la oferta y la demanda. Respecto a la demanda AI, la directiva señaló que la alta demanda está sustentada por una base sólida de AI accelerators, junto al surgimiento de CPU de inteligencia artificial de agentes y el constante crecimiento en la demanda de chips para redes, lo que está impulsando aun más la demanda de chips.

Durante la conferencia, el CEO de TSMC, C.C. Wei, afirmó que, anteriormente, se preveía que la tasa compuesta de crecimiento anual de los AI accelerators entre 2024 y 2029 estaría en la parte alta del rango del 50%, pero que la actual velocidad de crecimiento probablemente ya supere esa estimación; la empresa “no tiene intención de dejar ninguna oportunidad para otros” y quiere tomar todas las ventajas posibles en cada negocio.

TSMC prevé que las inversiones de capital entre 2026 y 2028 superarán significativamente los niveles de los tres años anteriores, para sostener la demanda multi-anual impulsada por AI. Aunque la empresa no ofreció guía sobre el gasto de capital para 2027 (lo cual era una inquietud de los mercados), mantiene una confianza muy alta en la mega tendencia de la AI.

A continuación, el contenido concreto de la teleconferencia de resultados trimestrales Q3 de TSMC.

I. Declaraciones del equipo directivo

1. Wendell Huang – Director Financiero

Buenas tardes a todos y gracias por participar en nuestra llamada de hoy. Empezaré con los puntos clave financieros del tercer trimestre de 2026, para luego dar una guía sobre los resultados del cuarto trimestre de 2026.

Durante el tercer trimestre, calculando en nuevos dólares taiwaneses, nuestros ingresos aumentaron 17,6% secuencialmente, principalmente impulsados por la fuerte demanda en tecnologías de procesos avanzados. En dólares estadounidenses, los ingresos crecieron 16,2% secuencialmente, alcanzando 46.700 millones, por encima del rango alto que habíamos orientado. El margen bruto cayó 1,3 puntos porcentuales secuencialmente hasta 66,4%, principalmente por la dilución de la rentabilidad debido a la ramp-up inicial de 2nm. Los gastos operativos totales representaron el 7,8% de los ingresos netos, el margen operativo fue del 58,7%. En general, las ganancias por acción del tercer trimestre alcanzaron los 29,43 nuevos dólares taiwaneses y el retorno sobre el patrimonio (ROE) fue del 45,5%.

Ahora veamos los ingresos por nodo tecnológico. En el tercer trimestre la tecnología de 2nm representó el 8% de los ingresos por obleas, 3nm un 33%, 5nm un 28% y 7nm un 10%. Los procesos avanzados—definidos como tecnología de 7nm o menor—suponen el 79% de los ingresos por obleas.

Pasando a la contribución por plataforma, los ingresos de computación de alto desempeño (HPC) subieron 22% secuencial y representan el 68% de los ingresos en el trimestre. Smartphones crecieron un 10%, ocupando un 21%. IoT (Internet of Things) creció un 5%, representando un 4%. Automotriz subió 23%, también con un 4%. Electrónica de consumo (DCE) cayó 12% y representó el 1%.

Ahora revisemos el balance. Al cierre del tercer trimestre, nuestros activos líquidos y valores negociables sumaban 4 billones de nuevos dólares taiwaneses, equivalentes a 126.000 millones de USD. En pasivos, los pasivos corrientes aumentaron en 110.000 millones de nuevos dólares taiwaneses, debido principalmente a: incremento en la porción corriente de bonos y préstamos bancarios (+46.000 millones); y aumento de dividendos a pagar (+26.000 millones). Los días de rotación de cuentas por cobrar disminuyeron a 28 días (1 menos), y los de inventarios bajaron en 5 días a 82, por el aumento en las entregas de obleas.

Respecto al flujo de caja y capex, el tercer trimestre generamos 920.000 millones de nuevos dólares taiwaneses en operaciones, gastamos 443.000 millones en inversiones de capital y pagamos 156.000 millones en dividendos en efectivo para el cuarto trimestre de 2025. Así, finalizamos el trimestre con un aumento de caja neta de 488.000 millones, sumando 3,6 billones de nuevos dólares taiwaneses en total. En USD, el capex del trimestre fue de 13.800 millones.

Hasta aquí mi resumen financiero. Ahora, la guía de resultados para el trimestre actual.

Con base en nuestra perspectiva de negocio, esperamos ingresos en el cuarto trimestre entre 52.300 y 54.300 millones de USD. El punto medio implica un aumento secuencial del 14% y un año a año del 58%. Con una tasa de cambio de 31,8 nuevos dólares taiwaneses por dólar, esperamos un margen bruto entre el 65% y el 67%, y un margen operativo entre el 56,5% y el 58,5%.

Quisiera presentar ahora los mensajes centrales, comenzando por la rentabilidad del tercer y cuarto trimestre de 2026.

Comparado con el segundo trimestre, nuestro margen bruto cayó 130 puntos base secuencialmente hasta 66,4%, sobre todo por la dilución en rentabilidad de la etapa inicial de 2nm. Para el cuarto trimestre, la guía de margen bruto es 65% a 67%, con un promedio de 66%, lo que supone una caída secuencial de 40 puntos base, motivada por la aceleración del ramp-up de 2nm y la dilución por fábricas en el exterior. Esperamos que esto se compense parcialmente con mejoras de costes, productividad y optimización de capacidad entre diferentes nodos.

A pesar de los mayores costes de operaciones en el extranjero, gracias al aumento de escala y a las mejoras de costos, prevemos que la dilución por ramp-up de estas fábricas esté cerca de 2 puntos porcentuales. Aceleramos la construcción de nuevas fábricas, especialmente en EE.UU., para acompañar la fuerte demanda estructural de los clientes, por lo que estimamos que la dilución futura alcance entre 3% y 4%. Aprovecharemos las ventajas de escala de la fábrica de Arizona y mejoraremos la eficiencia para optimizar nuestra estructura de costes. Seguiremos colaborando con clientes y proveedores para manejar estos impactos.

En resumen, con nuestra tecnología líder y la escala de operaciones, confiamos en que TSMC seguirá siendo el fabricante más eficiente en cada región donde operamos.

En relación al presupuesto de capital 2026, en TSMC siempre hemos ligado un mayor capex a grandes oportunidades de crecimiento futuro. Dada la persistente fortaleza de demanda a varios años, incluyendo la emergente AI de agentes inteligentes, reiteramos el presupuesto anual 2026 de entre 60.000 y 64.000 millones de USD.

Continuamos anticipando que el capex de 2026 a 2028 será significativamente superior al de los tres años previos, ya que seguimos invirtiendo para apoyar el crecimiento de los clientes. Aunque el suministro de equipos está restringido, trabajamos cerca de los proveedores para asegurarnos la capacidad con antelación, igual que nuestros clientes hacen con nosotros.

Incluso invirtiendo a este ritmo para sostener el crecimiento futuro, continuamos comprometidos con lograr un crecimiento rentable para los accionistas y con mantener dividendos en efectivo sostenibles y crecientes a nivel anual y trimestral.

2. C.C. Wei – Presidente y CEO

Buenas tardes a todos. Primero, hablemos de la perspectiva reciente de demanda.

En el tercer trimestre, los ingresos alcanzaron los 46.700 millones de USD, superando lo previsto debido a la alta demanda de nodos avanzados. Entrando al cuarto trimestre de 2026, esperamos que esta fuerte demanda continúe, impulsada en particular por la aceleración del proceso de 2nm.

Mirando hacia el futuro, seguimos viendo que los mercados finales de consumo y sensibles al precio enfrentan desafíos debido al aumento de precios en componentes y a la incertidumbre macroeconómica. Por lo tanto, al entrar a 2027, mantenemos una postura reservada en la planificación del negocio, enfocándonos en los fundamentos para fortalecer nuestra posición competitiva.

Dicho esto, la demanda en nodos avanzados sigue siendo extremadamente fuerte, sustentada por nuestras ventajas tecnológicas y una base de clientes más amplia. Ahora anticipamos un crecimiento anual de los ingresos en dólares del 44% en 2026.

Ahora, perspectivas sobre la demanda AI.

El mercado AI sigue muy fuerte. Los avances recientes favorecen la perspectiva de largo plazo. A medida que pasamos de chatbots a asistentes AI, observamos un mayor ritmo de adopción de AI de agentes, lo que empuja la demanda. Además, notamos una alta adopción de modelos AI open source, lo que hace más eficiente y accesible el uso futuro de AI, y sigue impulsando la demanda de chips avanzados.

Así, la demanda AI está siendo soportada por la fuerte demanda de AI accelerators. Además, el surgimiento de CPUs AI de agentes y el crecimiento sostenido en chips de red, impulsan aún más la demanda. Por eso, consideramos que los semiconductores seguirán siendo fundamentales en esta megatendencia AI.

En nuestra opinión, el valor de los semiconductores en la cadena global seguirá creciendo. Esto genera más oportunidades de captura de valor para nuestros clientes y para TSMC. Cualquiera sea la solución, se requerirá la tecnología de proceso más avanzada. Con nuestra posición tecnológica, capacidades fabriles, expansión global y confianza de nuestros clientes, estamos totalmente preparados para aprovechar todas las oportunidades estructurales de años impulsadas por AI. Por eso, todas las empresas AI están trabajando con TSMC.

Ahora, la estrategia de expansión de capacidad de TSMC.

Como foundry, nuestra prioridad es ofrecer la mejor tecnología y una capacidad efectiva para apoyar la innovación de los clientes. Frente al aumento estructural de la demanda de semiconductores, trabajamos estrechamente con clientes y sus clientes para planificar la capacidad. Además, ahora también enviamos equipos propios a revisar el avance de construcción y provisión eléctrica en data centers estadounidenses. Por ahora, la respuesta es muy positiva y los cloud service providers (CSP) están preparados.

Internamente, aplicamos rigurosos sistemas de planificación de capacidad, evaluando demanda tanto de arriba hacia abajo como de abajo hacia arriba; es un proceso continuo. Dado que los procesos avanzados son complejos y con largos ciclos de diseño e integración, tenemos claro el roadmap y planning de los clientes para los próximos años. Por ello, mantenemos gran confianza en la mega tendencia AI.

Estamos acelerando la expansión de capacidad, invirtiendo más en capex para acompañar el futuro crecimiento de clientes. TSMC está expandiéndose a un ritmo sin precedentes, con unas 20 fábricas de obleas en construcción globalmente. Próximos años: 13 fábricas avanzadas (proceso y empaque) en Taiwán y entre 5 y 6 más en el exterior.

El nuevo nodo N2 ya inició producción masiva en el cuarto trimestre de 2025, con yields sólidos. N2 avanza en fases múltiples en Hsinchu y Kaohsiung. Estimamos que para 2027, la capacidad anual del N2 family sea más del doble actual, respaldada por la fuerte demanda en smartphones y HPC/AI. También mejoramos la producción de obleas N2 para reforzar el soporte de capacidad a clientes.

Adicionalmente, ya comenzamos a preparar capacidad para la tecnología A14; el risk production de 2027 avanza bien y la producción masiva arrancará en 2028. Así, la tecnología y capacidad fabril de TSMC seguirán siendo claves para la industria global de semiconductores y el potencial innovador de los clientes.

Ahora, sobre la expansión global de capacidad N3 de TSMC.

Como dijimos antes, históricamente, tras alcanzar el objetivo de capacidad de un nodo no solíamos añadir más capacidad. Pero, tras nuestra evaluación, estamos ejecutando en tiempo el plan global de capacidad y sumando tres nuevas fábricas para soportar la fuerte pipeline de demanda plurianual para la tecnología de 3nm.

En Taiwán, la nueva planta de 3nm en el Parque Científico de Tainan avanza bien y planea iniciar producción masiva en la primera mitad de 2027. Además, por la fuerte demanda, decidimos otro nuevo site de 3nm en Tainan para producción masiva en la primera mitad de 2028.

En Arizona, la segunda planta está terminada y en fase de instalación de equipos, con inicio de producción previsto para el tercer trimestre de 2027, lo que es una leve anticipación respecto al plan original. En Japón, la segunda planta aplicando 3nm va como previsto y arrancará en 2028. Además de todas estas nuevas fábricas, seguimos convirtiendo equipos de 5nm a 3nm en Taiwán.

Aprovechamos también las capacidades superiores de manufactura para elevar la eficiencia en todos los sites. Mejoramos la manufactura entre diferentes nodos (N7, N5, N3) para dar soporte flexible. En suma, usamos todos los métodos posibles y en todos los lugares disponibles, al máximo ritmo, para expandir la capacidad y maximizar el soporte a clientes. No planeamos dejar oportunidades para otros, queremos captar cada negocio.

Con esto termino los mensajes clave. Gracias a todos.

II. Ronda de preguntas y respuestas

1. Laura Chen, analista de Citi

Buenas tardes. Gracias también a C.C. por compartir la estrategia de expansión de capacidad. Quisiera profundizar en esto. Dada la aceleración de la demanda AI en semiconductores, ¿cómo ve TSMC el crecimiento CAGR de los ingresos AI?

Además, ¿cómo coordinan la demanda de capacidad de clientes con las molestias que podrían derivarse del suministro eléctrico en data centers? Últimamente también hemos visto problemas de financiación, y dificultades en suministro de ciertas piezas como HBM, APS o empaques avanzados. También hay un estrechamiento en la oferta de láseres para dispositivos de red. ¿Si estas tendencias causan desajustes entre la oferta de semiconductores y el desarrollo efectivo de AI, cómo ajustará TSMC su capacidad para minimizar riesgos de sobreconstrucción?

Esa es mi primera pregunta.

C.C. Wei

Esa es una pregunta muy, muy larga, Laura. Te comparto: tenemos procesos avanzados de planificación de capacidad y aplicamos evaluaciones estrictas. Consideramos todas las variables: CSP, capex, construcción de data centers, posición financiera, suministro eléctrico y demás. Hacemos nuestro propio juicio.

Con base en nuestra evaluación seguimos viendo que la demanda supera a la oferta. Por eso trabajamos intensamente para reducir esa brecha.

Laura Chen

Hasta ahora, según nuestra investigación integral de la cadena, seguimos muy optimistas sobre la demanda de largo plazo. En este contexto, ¿podría profundizar? ¿Hay cambios recientes en el CAGR AI? Recuerdo que antes hablamos de más del 50%.

C.C. Wei

Laura, solo puedo decirte: la demanda es extremadamente fuerte, no vemos señales de desaceleración. Si el CAGR supera o no el 50%, no es lo central. Puede que sea aún mayor.

Laura Chen

Mi segunda pregunta es sobre la fuerte demanda y el ciclo de capex. Vemos que este ciclo será más grande que antes. TSMC también anunció que usará High-NA EUV cerca de 2030. ¿Eso elevará la eficiencia fabril y acelerará más aún el crecimiento de ingresos a largo plazo? Y, con mayor intensidad de capex, ¿cómo deberíamos ver su pricing power, margen bruto y retorno sobre el capital?

C.C. Wei

Permíteme responder. Sí, mejoraremos continuamente la eficiencia a largo plazo. High-NA es un gran equipo. Planeamos usarlo en 2030. Y nuestro capex será mucho más alto que hoy.

Preguntas si el margen o la rentabilidad pueden subir: digamos que la rentabilidad TSMC no tiene techo, pero los márgenes no suben bruscamente de un día para otro. Nuestra filosofía es siempre cooperar con los clientes. Queremos que ellos tengan éxito, así nosotros también capturamos nuestro valor.

2. Gokul Hariharan, analista de J.P. Morgan

Primera pregunta sobre expansión de capacidad. Parece que hay escasez de suministro. Me interesa tu visión. Creo que hace mucho TSMC no crece a un ritmo superior al 10% anual en capacidad. Según los reportes anuales, hace una década no se veía ese ritmo. ¿Con la clara aceleración actual, deberíamos esperar en los próximos años que la capacidad de obleas crezca 10% o más por año? ¿Podrías comentar el plan?

Esa es mi primera pregunta.

C.C. Wei

Como mencioné, la demanda es extremadamente fuerte y sigue aumentando. Hacemos nuestros cálculos y juicios desde todos los ángulos y mantenemos diálogo directo con clientes y sus clientes, además de chequear los proyectos de data centers. Todas esas variables están consideradas. El resultado es: la demanda es muy, muy alta, la brecha con la oferta sigue siendo grande. Por eso hacemos todo lo posible para incrementarla, como mencioné.

Respecto a si la brecha se ampliará o reducirá, trabajamos muy duro para resolverlo. Ahora mismo no puedo dar una respuesta porque los clientes siguen elevando la demanda.

Wendell Huang

Sí, Gokul. Creo que aún es temprano para hablar del porcentaje de crecimiento de capacidad futura. Solo recuerdo que si bien el crecimiento anual agregado puede no parecer alto, el crecimiento efectivo viene principalmente de los nodos avanzados.

Gokul Hariharan

Entendido, gracias. En segundo lugar, mencionaste un plan más agresivo de expansión en el exterior, especialmente en EE.UU. Se habla de posibles fábricas en Texas. Creo que uno de sus clientes mencionó conversaciones al respecto. ¿Podrías hablar de esos planes, si buscan acelerar capacidad fuera de Arizona? También, la semana pasada un cliente suyo habló de colaborar con TSMC, ¿eso implica contacto con SpaceX o Tesla? ¿Cómo podría ser ese marco, similar a la cooperación con clientes en Japón y ESMC?

C.C. Wei

Sí, Gokul. Estamos expandiendo mucho la capacidad en EE.UU., lo cual es necesario, dado que la mayoría de los grandes clientes están allá y lo piden. El gobierno también lo apoya. Por eso nos interesa crecer ahí.

Últimamente estamos evaluando otras oportunidades fuera de Arizona, incluyendo Texas. Tenemos equipos en el análisis. También estamos dialogando con un cliente empeñado en construir su propia fábrica, Terafab, evaluando si podemos usar su capacidad. Aún está en fase de discusión. Si logramos conclusiones claras, se las comunicaremos.

Gokul Hariharan

Bien, pero estas fábricas siempre serán operadas por TSMC, ¿verdad? Ustedes no serían parte del proyecto Terafab per se. ¿Podrías explicar qué principios siguen allí? ¿Sería algo similar a JASM o ESMC?

C.C. Wei

Seguimos discutiendo. Los dos enfoques son posibles, pero la fábrica debe ser operada por TSMC.

3. Krish Sankar, analista de TD Cowen

Tengo dos preguntas. Primero, C.C., algunos clientes hablan del “mercado secundario de obleas”, es decir, un cliente transfiriendo su cuota a otro. ¿Esto es solo una parte pequeña del negocio? ¿Es solo para situaciones puntuales o es tendencia que los de menor demanda transfieren cuotas a los de mayor?

C.C. Wei

No, no es nueva política ni estrategia. TSMC no permite subarrendar ni subastar capacidades a clientes. En algunos pocos casos, puede haber cooperación vía acuerdos de máscaras, pero no es algo usual y su escala es muy pequeña.

Krish Sankar

Un seguimiento rápido: ustedes mencionaron el acuerdo High-NA con ASML para 2030. Históricamente TSMC lideró la adopción EUV, pero con High-NA para 2030-2031 podría haber rivales usándolo antes. ¿Habrá desventaja competitiva si otros van primero? ¿Les preocupa?

C.C. Wei

Siempre evaluamos los nuevos equipos. Para producción masiva, debe tener la mejor tecnología, costes razonables, y lo más importante: madurez. Planeamos usar High-NA a partir de 2030 porque prevemos que para entonces ya estará maduro. Colaboramos mucho con ASML y para 2031 queremos la capacidad de 12 pulgadas en máscaras. Para entonces creemos que los costes serán razonables y será apto para producción masiva en TSMC.

Quiero subrayar: es un excelente equipo. Para anchuras de línea menores, tiene ventajas. Pero que lo usemos después de rivales no será un desventaja. Seguimos confiados en que somos los mejores para ofrecer la tecnología más avanzada a los clientes.

4. Charlie Chan, analista de Morgan Stanley

Me alegra oír que la demanda AI sigue fuerte pese a la reciente corrección de mercado. Mi primera pregunta es sobre su inédita estrategia de expansión de capacidad. Según entiendo, uno de sus clientes IDM extiende su capacidad internamente, lo que genera dudas sobre si podría internalizar producción y no tercerizarla a TSMC.

¿Cómo afrontarían esa oportunidad? Y C.C., mencionaste que A14 podría ser un nodo más grande que N2. ¿Esto supone que el cliente IDM tercerizará más CPUs en A14, como CPUs de servidores?

C.C. Wei

Charlie, tratamos a todos los clientes por igual, ya sean IDM o fabless. Claro que evaluamos su capacidad interna. Calculamos, según nuestros propios análisis, el apoyo y tamaño de construcción necesario.

Sobre A14, ahora vemos más y más clientes participando en ese nodo, más que en 2nm. Esperamos que A14 sea un nodo más grande que N2.

Charlie Chan

Bien, o sea que no hace falta que el cliente IDM tercerice más para que A14 sea más grande que N2. ¿Entendí bien?

C.C. Wei

Exacto, Charlie, no haré comentarios de clientes concretos, pero todos los factores se consideran.

Charlie Chan

Una segunda pregunta sobre empaque avanzado. Vimos que el tamaño de retícula está creciendo. C.C., hace poco mencionaste el enfoque de TSMC, como SoW, 3.5D, etc. Hay muchos proyectos en desarrollo.

Mi duda: ¿estos enfoques realmente pueden satisfacer a clientes que buscan retículas 14 veces más grandes? ¿Si un cliente elige por ejemplo Intel EMIB-T, pero no logra suficiente suministro, TSMC ofrecería CoWoS o capacidad alternativa?

C.C. Wei

Bien, Charlie. La tecnología avanzada de empaque de TSMC es competitiva, sí. Pero lo más importante es que la usamos para ayudar a que el producto del cliente llegue al mercado cuanto antes; esa es la prioridad. Debemos ofrecer la mejor tecnología y capacidad suficiente.

Hoy ya logramos producir con éxito cinco veces el tamaño de retícula. No creo que haya nadie más, fuera de TSMC, capaz de hacerlo; y con excelente yield. Nuestros clientes están muy conformes. Estamos avanzando a 9 y luego 14 veces el tamaño. Avanzamos también con CoWoS para optimizar el costo a futuro.

Hoy por hoy, CoWoS sigue siendo la opción preferida de los clientes. La competencia ofrece alternativas muy fuertes, pero repito: ahora mismo somos los únicos capaces de garantizar la producción masiva a cinco veces tamaño de retícula y seguimos siendo muy competitivos, eso quiero remarcar.

5. Sunny Lin, analista de UBS

Primera consulta: ¿cómo deberíamos ver el capex tras 2026? Hace unos trimestres, dijeron que si lo hacían bien, el capex podría crecer menos que los ingresos, pero ahora parece que la actividad de clientes podría crecer todavía más y ustedes están dispuestos a ampliar aún más la inversión.

¿Podría el capex crecer tan rápido como las ventas, o incluso más, como en 2026? Asimismo, ¿el aumento de precios de equipos, por la fuerte restricción, será un factor relevante en el capex de 2027?

Wendell Huang

Bien, Sunny. Es prematuro hablar de las cifras concretas tras 2026. Como dijimos, confiamos mucho en la mega tendencia AI, así que entre 2026 y 2028 el capex será visiblemente más alto que en los tres años previos. Aumentamos la inversión para apoyar el crecimiento de los clientes. No planeamos dejar oportunidades de negocio.

La inflación en equipos de fabricación es real. Los precios de equipos, insumos y mano de obra suben. Pero el grueso del capex responde a demanda a largo plazo, y seguirá así. En cuanto a la intensidad de capex, siempre hemos dicho que, si lo hacemos bien, el crecimiento de ingresos superará el del capex. Lo que vemos por ahora sostiene esa conclusión.

Sunny Lin

Una repregunta sobre capex. Wendell mencionó hace poco que la aceleración de expansión internacional lleva a una dilución del margen bruto de 3% a 4% desde 2027. En EE.UU., siguen enfocados en Arizona. ¿Esto implica que la segunda fase en Arizona acelerará mucho? ¿O en realidad ya están acelerando la tercera fase o más etapas, con lo cual el efecto en márgenes se amplifica para el año que viene?

Wendell Huang

Como mencionamos, expandimos la capacidad al máximo en donde sea posible para responder a la fuerte demanda. También aceleramos en EE.UU. y otros sitios. Reiteramos que, en la segunda mitad del ciclo de cinco años, la dilución por fábricas en el exterior será de 3 a 4 puntos de margin, lo cual se mantiene.

6. Haas Liu, analista de Bank of America

Primera pregunta: ¿cómo ven el cambio potencial en la estructura de demanda AI? En su exposición, mencionó que la demanda de AI accelerators se expande hacia demanda de CPUs y chips de red. Sabemos que la inversión AI sigue muy fuerte y las tendencias se agudizan aún más.

¿Se observa un viraje de los clientes a soluciones de cómputo más eficientes, dadas las mayores exigencias comerciales? ¿Qué implica eso para el potencial incremental en manufactura y packaging?

C.C. Wei

Solo puedo decir: la demanda AI es extremadamente fuerte. Si viene más de accelerators o CPUs, no puedo comentarlo. Pero sí vemos una demanda creciente y sostenida en CPUs de IA de agentes. Es una tendencia. Más allá de eso, todo sigue fortaleciéndose.

Reitero: según nuestros cálculos, habiendo considerado todos los factores, la demanda sigue estando muy por encima de lo que podemos ofrecer ahora. Trabajamos duro para cerrar la brecha. Eso es todo lo que puedo compartir.

Haas Liu

Mi segunda pregunta trata de la curva de aprendizaje y yield en la estrategia de doble ruta tecnológica del futuro. Históricamente elevaron yield usando diseños más simples de chips pequeños al principio de cada nodo. Ahora, con nodos que admiten tanto alimentación convencional como Super Power Rail—la primera enfocada en móviles y consumo, la segunda en HPC/AI—, ¿ello dificultará la curva de aprendizaje y hará el manufacturing más complejo? ¿Impactará márgenes y control de costos?

C.C. Wei

Hoy, el contexto es distinto a años anteriores. Enfrentamos demanda fuerte de móviles y AI/HPC al mismo tiempo. Los pequeños chips para móviles y los grandes para accelerators coexisten ahora.

Eso nos favorece. Somos buenos en esto. Estamos preparados y los clientes encantados de trabajar así. Hay curva de aprendizaje, sí. Pero vamos bien. Hay alta satisfacción del cliente.

7. Arthur Lai, analista de Macquarie

Tengo una pregunta sobre el suministro eléctrico como posible factor limitante. ¿En el pasado, restricciones en la red llevaron a reducir previsiones para clientes? Ahora que hay límites crecientes, ¿eso podría impulsar a los clientes a adoptar más rápido Super Power Rail para optimizar energía?

C.C. Wei

Sin duda monitoreamos el suministro eléctrico. Por eso verificamos también a fondo la situación en EE.UU. Por ahora todo va bien.

¿Eso cambia el comportamiento de clientes para acelerar tecnologías de alimentación posterior? La respuesta es no. La adopción de back-side power y esas metalizaciones depende de las necesidades de producto. Algunos accelerators lo usan, otros, como smartphones, no. Depende del producto del cliente.

Arthur Lai

Retomando la discusión sobre la demanda CPU AI de agentes: en el marco de nuestras proyecciones de demanda, ¿el crecimiento del 50%+ incluye CPU? Si la predicción de CPU del cliente sube mucho, ¿cuándo actualizarán la cifra oficial de AI?

C.C. Wei

Las CPUs no se incluyen en nuestro cálculo AI. La razón es simple: no podemos distinguir si cierto usuario de CPU tiene un servidor tradicional o un servidor AI. Depende del uso y del self-allocation del cliente. Así que, hasta hoy, mantenemos una definición de AI muy restringida.

8. Analista de Stifel Financial

Entrando a 2027, N3 empieza a generar beneficio incremental, pero sigue la etapa de ramp-up y dilución de rentabilidad en N2 y exterior. Se reportó que tanto los precios de procesos maduros como avanzados están subiendo. ¿Podrían dar más detalles? ¿Los precios que cambian, aplican a nuevos pedidos o también a contratos ya firmados?

C.C. Wei

Como lo discutimos, nuestra política de precios es estratégica. Depende del segmento, la localización, la tecnología y otros factores. Si ofrecemos flexibilidad de manufactura en Estados Unidos, los precios son distintos que en Taiwán. Pero siempre buscamos que el cliente aprecie nuestro valor y maximizar el valor para los accionistas.

Sahej Singh

Segunda pregunta sobre una frase de su exposición: “No vamos a dejar ninguna oportunidad en la mesa.” Hace una semana, GlobalFoundries anunció que proveerá interposers de silicio a TSMC. ¿Cómo ven el balance entre comprar a foundries especializados e integrarlo interno?

C.C. Wei

La colaboración con GlobalFoundries es parte de nuestra estrategia integral de backend. Nuestro objetivo número uno es ayudar a los clientes a tener éxito en el mercado, y eso implica apoyar todas las etapas de la cadena, front-end y back-end.

Actualmente hay cierta escasez de suministro backend. Por eso avanzamos junto a GlobalFoundries como socios; así, juntos podemos asegurar capacidad suficiente para todos los productos de los clientes de TSMC y que lleguen exitosamente al mercado.