Preocupaciones por una burbuja de IA aumentan, pero TSMC tranquiliza al mercado: en los próximos tres años, el gasto de capital superará ampliamente los 100 mil millones de dólares.
La administración de TSMC ha confirmado un gasto de capital para 2026 de entre 60 y 64 billions de dólares, y ha aclarado que los gastos acumulados entre 2026 y 2028 superarán ampliamente el monto total de aproximadamente 101 billions de dólares de los últimos tres años. JPMorgan considera que esto brinda una garantía de pedidos de largo plazo, cruzando años fiscales, para los proveedores de equipos semiconductores aguas arriba. Aquellos cuya actividad depende en gran medida de clientes de manufactura como TSMC serán los que más directamente se beneficien de esta ola de inversión en capital.
TSMC publicó sólidos resultados para el tercer trimestre y envió señales de inversión futura que superan ampliamente las expectativas del mercado.
El 15 de octubre, TSMC informó los resultados financieros del tercer trimestre: los ingresos alcanzaron 46.600 millones de dólares, un aumento del 16% respecto al trimestre anterior y superando en aproximadamente un 2% la previsión consensuada de Bloomberg. La orientación de ingresos para el cuarto trimestre tiene un valor medio de 53.300 millones de dólares, lo que supera el consenso del mercado en un 6%, con una previsión de crecimiento anual del 44%.
Lo que más atención captó en el mercado fue que la dirección confirmó que la inversión de capital para 2026 se mantendrá en un rango de 60.000 a 64.000 millones de dólares y, además, especificó que la inversión de capital combinada para el periodo 2026-2028 superará ampliamente los aproximadamente 101.000 millones de dólares registrados entre 2023 y 2025.
Según información de Qu Feng Trading Desk, el 16 de octubre, el equipo de Mio Shikanai de JPMorgan publicó un informe señalando que la dirección de la empresa no solo mantuvo la guía de inversión reciente, sino que también extendió la certeza sobre la inversión de capital hasta 2028 e incluso alrededor de 2030, brindando así a los proveedores de equipos de semiconductores una visibilidad de pedidos a largo plazo más allá de un solo ejercicio.
JPMorgan destacó que los proveedores de equipos cuyas ventas provienen en alta proporción de clientes de fundición de obleas serán quienes más se beneficien directamente de esto. En un contexto de fuerte demanda por equipamiento y una oferta relativamente ajustada, la práctica de TSMC de compartir sus planes de inversión anticipadamente con los proveedores ayuda a aliviar la presión a corto plazo de la cadena de suministro, al mismo tiempo que consolida aún más la posición estratégica de los principales proveedores de equipos.
Ruta clara de expansión de capacidad, planes de construcción incluyen Taiwán y varios mercados internacionales
La dirección de TSMC reveló un cronograma detallado para la expansión de capacidad. En Taiwán, la empresa planea construir 13 fábricas avanzadas de chips y encapsulado; en el extranjero, proyecta la instalación de entre cinco y seis nuevas fábricas de obleas.
Desde la perspectiva de los nodos de proceso, se espera que la tecnología A14 entre en etapa de prueba de riesgo en 2027 y alcance la producción en masa en 2028. En cuanto al proceso N2, la empresa planea duplicar la capacidad para 2027. La ampliación de la capacidad para el proceso N3 supera lo inicialmente previsto.
La fábrica existente en Tainan tiene previsto comenzar operaciones en la primera mitad de 2027, pero debido a la fuerte demanda de los clientes, la dirección decidió construir una nueva planta adicional en Tainan, que se espera produzca en masa a partir de la primera mitad de 2028.
En el extranjero, la segunda fábrica de obleas en Arizona, EE. UU., ya terminó su construcción y está en etapa de instalación de equipos. La dirección prevé iniciar la producción en masa en el tercer trimestre de 2027, un poco antes de lo programado.
La segunda fábrica en Kumamoto, Japón (JASM), planea iniciar la producción en masa con el proceso N3 en 2028. En general, la empresa también avanza continuamente en la transición total de N5 a N3.
El gasto de capital supera máximos históricos y podría alcanzar un nuevo pico cerca de 2030
Aunque el rango de gasto de capital para 2026 se mantiene entre 60.000 y 64.000 millones de dólares, la dirección envía señales aún más optimistas sobre la tendencia de gasto a medio y largo plazo.
TSMC manifestó que el gasto de capital acumulado entre 2026 y 2028 será significativamente superior a los aproximadamente 101.000 millones de dólares de los últimos tres años, reflejando una curva de aceleración de inversiones más pronunciada.
La dirección también adelantó que la compañía planea empezar a introducir equipos de litografía EUV de alta apertura numérica (High-NA EUV) hacia 2030, etapa para la cual el gasto de capital probablemente sea considerablemente mayor al actual.
Por el momento, los costos de equipos, materiales y mano de obra están aumentando rápidamente, pero la dirección afirma que, conforme avancen las inversiones, el crecimiento de los ingresos debería seguir superando al crecimiento del gasto de capital.
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