Los tres gigantes unen fuerzas: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) y Corning (GLW.US) presentan juntos la interconexión óptica, apuntando a la arquitectura de expansión horizontal de IA
Qualcomm, Lumentum y Corning se unirán para demostrar una arquitectura óptica D2D de alta densidad para IA, dirigida a CPO y UCIe.
Según ha informado Jinse Finance, Lumentum (LITE.US) anunció el lunes un plan para realizar una demostración conjunta con Qualcomm (QCOM.US) y Corning (GLW.US) en ECOC 2026, mostrando una interconexión óptica de alta densidad entre chips (die-to-die) dirigida a arquitecturas de escalabilidad horizontal (scale-up) para IA.
Esta demostración a nivel de placa integrará el subsistema de IP de interfaz D2D de Qualcomm, la plataforma de interconexión óptica basada en VCSEL de Lumentum (LITE) y la conexión de fibra óptica multimodo de Corning.
En las operaciones previas a la apertura del mercado, Corning (GLW) subió un 3%, Lumentum (LITE) subió un 2,4% y Qualcomm (QCOM) subió un 1,3%.
Las tres empresas afirmaron en un comunicado: "Esta demostración mostrará una arquitectura óptica D2D de paralelismo masivo, diseñada específicamente para las futuras implementaciones de óptica coempaquetada (CPO) y óptica cercana al paquete (NPO), compatibles con interfaces D2D emergentes como UCIe."
Según el comunicado, al extender la conexión D2D de alta densidad a enlaces ópticos que abarcan decenas de metros—manteniendo al mismo tiempo baja latencia y bajo consumo energético—esta arquitectura permite una densidad de ancho de banda altamente escalable, ya que los sistemas de IA están impulsando la demanda de interconexiones más allá de los límites prácticos actuales de la conectividad eléctrica.
Los férulas de vidrio para fibra óptica multimodo de Corning proporcionarán la conexión de fibra óptica de alta densidad utilizada en la demostración, destacando la importancia de la densidad de fibra, dado que los enlaces ópticos están cada vez más cerca de los dispositivos de computación y los entornos de encapsulados avanzados.
Matt Sysak, director de tecnología de Lumentum (LITE), afirmó: "Esta demostración muestra cómo la plataforma VCSEL de 1060 nm de Lumentum puede acercar la interconexión óptica de alta densidad a la computación de IA."
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