Tres gigantes se unen: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) y Corning (GLW.US) presentan juntos una demostración de interconexión óptica, apuntando a la arquitectura de expansión horizontal para AI.
智通财经2026/09/21 11:26Según ha informado Zhitong Finance APP, Lumentum (LITE.US) anunció el lunes una colaboración con Qualcomm (QCOM.US) y Corning (GLW.US) para una demostración conjunta en ECOC 2026, donde presentarán una interconexión óptica de alta densidad entre chips (die-to-die) destinada a arquitecturas de escalado horizontal (scale-up) para IA.
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