Samsung Electronics duplicará la producción de HBM4 y HBM4E el próximo año.

Se espera que la producción de la serie HBM4 de Samsung Electronics el próximo año al menos duplique la de este año, incluyendo la sexta generación de memoria de alto ancho de banda (HBM4) y la séptima generación HBM (HBM4E). Anteriormente, la compañía planeaba aumentar la demanda de “substratos de vidrio” a 2,5 veces la de este año. El substrato de vidrio es un soporte de vidrio que sostiene la oblea mientras se adelgaza la DRAM utilizada en HBM.Según información del sector de semiconductores del día 20, Samsung Electronics incrementará la cantidad de limpieza externa de substratos de vidrio —esencial en el proceso de producción HBM— de 20.000 unidades mensuales este año a 50.000 el año que viene. El año pasado solo eran necesarias 10.000 unidades por mes, lo que implica que este año la cantidad duplicó la del año anterior y el próximo año alcanzará 2,5 veces la de este año.El substrato de vidrio es un soporte temporal adherido a la parte inferior de la oblea DRAM utilizada para HBM, y sirve para evitar la deformación o el agrietamiento durante el pulido y la perforación del adelgazado. Como HBM debe apilar múltiples chips DRAM en un grosor limitado, a medida que crecen los niveles de apilado, la tecnología para adelgazar la oblea y el control de la deformación se vuelven más relevantes.Samsung Electronics está preparando la ampliación de la producción de HBM4 y HBM4E, dando prioridad a productos con apilamiento de 12 capas o más. El análisis del sector considera que, incluso teniendo en cuenta la reutilización de los substratos de vidrio tras la limpieza y las variaciones en la cantidad utilizada según el proceso y el rendimiento, el hecho de que el volumen relacionado aumente 2,5 veces sugiere que la producción de HBM4 y HBM4E probablemente será al menos el doble que la de este año.En febrero de este año, Samsung Electronics comenzó la fabricación en masa y el envío de HBM4, producto que utiliza DRAM de sexta generación de nivel 10nm (1c), así como chips base fabricados con un proceso de 4nm (donde un nanómetro es la milmillonésima parte de un metro). En mayo, la compañía también suministró muestras de HBM4E 12-High a clientes, incluyendo Nvidia.El sector prevé que, medido por el volumen mensual de obleas, la escala de producción de HBM de Samsung Electronics crecerá de unas 180.000 unidades este año a unas 250.000 el próximo año, lo que representa un aumento cercano al 40%. En cuanto al reparto de envíos por producto, también se predice que, con la producción masiva total de HBM4E, la proporción de la serie HBM4 incrementará del 40% de este año a cerca del 80% el próximo año. Un portavoz del sector explicó: “A medida que Samsung Electronics expande la producción de HBM, parece estar situando el producto de alto valor añadido HBM4 como eje central”.