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Informe: Se espera que la transacción de deuda de Broadcom supere los 70 mil millones de dólares

Informe: Se espera que la transacción de deuda de Broadcom supere los 70 mil millones de dólares

华尔街见闻华尔街见闻2026/08/21 21:06
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Broadcom está negociando una financiación de deuda entre 70 y 80 billions de dólares, que se destinará a apoyar las necesidades de compra de chips de empresas de IA como Anthropic. La financiación se estructuraría en capas, con una primera clase de aproximadamente 45 billions de dólares y una clase subordinada de cerca de 35 billions de dólares.

Broadcom está buscando una de las mayores financiaciones de infraestructura de IA hasta la fecha, lo que pone de manifiesto la dependencia sin precedentes de la industria tecnológica respecto a los mercados de capital para sostener la expansión de la inteligencia artificial.

El 21 de agosto, según confirmó CNBC citando fuentes cercanas, Broadcom está en negociaciones para una financiación de deuda de entre 70 mil millones y 80 mil millones de dólares, cuyos fondos se destinarán a apoyar las necesidades de compra de chips de empresas de inteligencia artificial, incluida Anthropic.

Según mencionó anteriormente Wallstreetcn, reportes previos indican que Broadcom está negociando con Blackstone y Apollo Global Management para recaudar, a través de una SPV, hasta 100 mil millones de dólares para una operación de financiación de chips de IA, lo que se convertiría en la financiación SPV más grande registrada hasta el momento.

Tras el anuncio, las acciones de Broadcom subieron más de un 1% el viernes. Sin embargo, analistas consideran que esta megatransacción de deuda no solo tendrá dificultades para aliviar la presión del mercado, sino que además podría trasladar el aumento de los diferenciales de crédito a otras empresas de chips y a los grandes proveedores de servicios cloud (hyperscaler).

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El mercado de bonos y derivados reaccionó de manera opuesta; tras los primeros informes, el jueves los CDS de Broadcom se ampliaron rápidamente, alcanzando un máximo histórico.

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Financiación con estructura escalonada, el monto definitivo sigue abierto

Según se informa, esta financiación de deuda se realizará bajo una estructura escalonada: el tramo más prioritario y con derecho a cobro preferente (senior tranche) se estima en unos 45 mil millones de dólares, mientras que el tramo subordinado (junior tranche) sería de aproximadamente 35 mil millones de dólares, si bien estas cifras aún están sujetas a ajustes.

Blackstone y Apollo ya lideraron una financiación inicial de 35 mil millones de dólares para Broadcom y esta operación ampliará sustancialmente ese importe.

En junio de este año, Broadcom anunció el lanzamiento de una nueva plataforma de IA destinada a proporcionar a Anthropic y OpenAI capacidad de cómputo para soportar 20 gigavatios de potencia; esta ronda de financiación es una continuación de dicha estrategia.

Gigantes de los chips compiten por apalancar los mercados de capital

Este financiamiento no es un caso aislado para Broadcom. Esta semana, Nvidia reveló en una declaración ante la SEC que proporcionará hasta 105 mil millones de dólares para respaldar el nuevo centro de datos de OpenAI en Ohio.

Hace apenas una semana, Nvidia también anunció su colaboración con seis grandes gestoras de activos para impulsar un plan de financiación de hasta 500 mil millones de dólares, con el objetivo de posicionar la infraestructura de cómputo como una nueva categoría emergente de activos.

Estas sucesivas megatransacciones reflejan que las empresas tecnológicas están acudiendo al mercado de deuda en una escala récord para satisfacer la demanda de capital derivada del auge de la nueva generación de modelos y flujos de trabajo de IA.

Para los inversores, esta tendencia no solo refleja una gran confianza en la demanda a largo plazo en IA, sino que también implica que los niveles de deuda y el riesgo financiero de estas empresas deben ser monitoreados de cerca.

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