TSMC se asocia con Winbond para suministrar obleas de DRAM.

```htmlHuabang ofrecerá obleas de memoria DRAM, que serán apiladas verticalmente junto con obleas de procesos lógicos de TSMC. Anteriormente, TSMC se basaba principalmente en tres grandes fabricantes internacionales para las obleas de memoria requeridas por la tecnología WoW. Artículos relacionados: TSMC se asocia con Huabang para suministrar obleas DRAM, dejando de depender exclusivamente de ciertas casas de cambio.```