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BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" por la adopción de riesgos en el bonding híbrido y las acciones caen en consecuencia

BUZZ-UBS rebaja la calificación de Besi a "vender" por la adopción de riesgos en el bonding híbrido y las acciones caen en consecuencia

路透社路透社2026/10/07 10:16
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La acción de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayó aproximadamente un 9,5% después de que UBS rebajara la calificación del fabricante neerlandés de equipos de chips de “comprar” a “vender” y redujera drásticamente su precio objetivo en un 57% a 159 euros. UBS explicó que las expectativas de demanda para la tecnología de embalaje de chips “hybrid bonding”, núcleo de la lógica de inversión en Besi, “no se han cumplido como se esperaba”. Según UBS, dado que los clientes de aceleradores de inteligencia artificial están priorizando la expansión de capacidad en lugar de la mejora del rendimiento, la adopción de hybrid bonding en memorias de alto ancho de banda se ralentizará. UBS prevé que, para 2028, la demanda de equipos de hybrid bonding representará solo el 10%, mientras que el consenso de mercado anticipa alrededor del 50%. El banco estima que los ingresos de Besi procedentes de hybrid bonding en 2027-2028 serán entre un 50% y 60% inferiores al consenso de mercado, y que la demanda de dispositivos ópticos coempaquetados, aceleradores de IA y procesadores de PC no compensará esta diferencia. UBS señaló que la capacidad existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya es suficiente para soportar “volúmenes considerables de envíos”, por lo que si la tasa de adopción no supera las expectativas, el potencial alcista será limitado. El precio de las acciones de Besi continuó la caída del martes, tras la rebaja de calificación realizada por Bank of America Global Research por preocupaciones similares, cerrando el martes con una caída del 5,4%. En el resto del sector de semiconductores europeo, ASML ASML.AS cayó un 2,3%, ASM International ASMI.AS perdió un 5,3%, Infineon IFXGn.DE bajó un 5,8%, X-Fab XFAB.PA descendió un 5,8%, Soitec SOIT.PA retrocedió un 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA cayó un 3,8%, Aixtron AIXGn.DE cedió un 2,7% y ams-OSRAM AMS2.VI perdió un 3,6%.

El primer punto actualiza el precio de las acciones, el octavo punto actualiza la evolución del precio de las acciones de los competidores europeos

- ** Las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayeron aproximadamente un 9,5% después de que UBS rebajó la calificación de este fabricante holandés de equipos para chips de "comprar" a "vender" y recortó su precio objetivo en un 57%, hasta los 159 euros

** UBS señaló que las expectativas de demanda por la tecnología de encapsulado de chips "hybrid bonding"—el núcleo de la lógica de inversión de Besi—"no se han materializado como se esperaba"

** UBS considera que, dado que los clientes de aceleradores de inteligencia artificial priorizan la expansión de capacidad sobre el aumento de rendimiento, el ritmo de adopción de la tecnología hybrid bonding en la memoria de alto ancho de banda se ralentizará

** UBS prevé que para 2028, la tecnología hybrid bonding representará el 10% de la demanda de equipos, mientras que el consenso de mercado apunta aproximadamente al 50%

** El banco estima que los ingresos de Besi por hybrid bonding (HB) en 2027-28 serán entre un 50% y 60% inferiores al consenso, y que la demanda proveniente de dispositivos ópticos co-embalados, aceleradores de IA y procesadores de PC es poco probable que compense esta diferencia

** UBS señaló que la capacidad actual de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya es suficiente para soportar “volúmenes significativos de envío”, y si la tasa de adopción no supera las expectativas, el potencial alcista será limitado

** Las acciones de Besi continuaron la tendencia a la baja del martes, después de que Bank of America Global Research rebajó su calificación por motivos similares; el martes, la acción cerró con una caída del 5,4% (link)

** En otros aspectos del sector europeo de semiconductores, ASML ASML.AS bajó un 2,3%, ASM International ASMI.AS bajó un 5,3%, Infineon IFXGn.DE bajó un 5,8%, X-Fab XFAB.PA bajó un 5,8%, Soitec SOIT.PA bajó un 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA bajó un 3,8%, Aixtron AIXGn.DE bajó un 2,7%, mientras que ams-OSRAM AMS2.VI bajó un 3,6%


(Para facilitar el acceso a personas cuyo idioma materno no es el inglés, Reuters automatiza la traducción de sus reportajes a varios otros idiomas. Dado que la traducción automatizada puede contener errores o carecer del contexto necesario, Reuters no garantiza la precisión de los textos traducidos y solo los proporciona para comodidad del lector. Reuters no asume ninguna responsabilidad por daños o pérdidas resultantes del uso de la función de traducción automática.)

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