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La actualización del cobre revestido por laminado (CCL) se dirige hacia placas portadoras de encapsulado de mayor precisión

La actualización del cobre revestido por laminado (CCL) se dirige hacia placas portadoras de encapsulado de mayor precisión

404k404k2026/10/05 09:19
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Las placas de circuito impreso recubiertas de cobre (CCL) avanzan hacia sustratos de encapsulado de mayor precisión; Nanya, Unimicron alcanzan nuevos máximos, Taiguang Electronics y Tayaotec alcanzan el límite de subida.Anteriormente, el mercado temía que la adopción más generalizada de óptica de paquete conjunto (CPO) pudiera acortar la distancia de transmisión de señales de alta velocidad y, por ende, reducir la demanda de CCL de gama alta, lo que provocó una fuerte presión vendedora sobre las acciones relacionadas con CCL.Sin embargo, fuentes del sector señalan que el ciclo de actualización de los CCL está lejos de haber terminado. La prioridad de actualización de materiales se está desplazando hacia aplicaciones que exigen mayor precisión, como los sustratos para encapsulado de semiconductores y placas de módulos de motor óptico.El 5 de octubre, las acciones del sector CCL subieron notablemente. Taiguang Electronics (2383) y Tayaotec (6274) tocaron el límite de subida, mientras Nanya Plastics (1303), Unimicron (6213) y Tenhui Electronics-KY (6672) alcanzaron máximos históricos intradía.Fuentes del sector señalan que los envíos de CCL de alta gama siguen siendo sólidos este año, con aumentos tanto en volumen como en precio. Se espera que la próxima fase de la actualización de materiales se centre en la miniaturización de los sustratos, personalización de características de disipación térmica y un control más estricto del coeficiente de expansión térmica (CTE).Por lo tanto, el camino de actualización está pasando de las placas base de servidores y switches de gran tamaño a los sustratos para encapsulado de semiconductores y placas de módulos de motor óptico. Los fabricantes de CCL capaces de desarrollar materiales avanzados para sustratos y fórmulas de resinas especiales de alta gama seguirán siendo, previsiblemente, los principales beneficiarios de la evolución tecnológica del sector.Al mismo tiempo, la CPO enfrenta todavía múltiples retos a corto plazo como costes, rendimiento de fabricación, confiabilidad, mantenimiento y gestión térmica. Por ello, se espera que su impacto en la demanda de CCL de gama alta siga siendo limitado en el corto plazo.La demanda de placas base de gran tamaño usadas en servidores de IA y switches de 800G y 1,6T también sigue siendo sólida, apoyando de manera sostenida el mercado de materiales CCL de alto rendimiento.Los analistas señalan que actualmente los materiales de categoría M7 y superiores representan entre el 60% y el 65% del negocio de Taiguang Electronics. Esta compañía comenzó a enviar productos M9 en el tercer trimestre de este año y tiene previsto aumentar los precios.Las acciones de Taiguang Electronics abrieron el lunes con una fuerte subida y se bloquearon rápidamente en el límite superior de 5.700 dólares taiwaneses, superando la media móvil de 60 días.Nanya Plastics, Unimicron y Tenhui Electronics-KY también alcanzaron máximos históricos intradía. Nanya fue la que más subió, llegando a aumentar casi un 9% hasta los 285 dólares taiwaneses.Investigaciones en la cadena de suministro muestran que los pedidos de CCL de gama alta M6 a M8 de Nanya para servidores de IA se espera que experimenten un avance significativo en el cuarto trimestre.Nanya también está desarrollando de forma independiente fórmulas de resina de hidrocarburo para los materiales de alto estándar M9 y M10. La compañía, junto con otro proveedor taiwanés, se encuentra en la fase de certificación de muestras para el material M10, y se espera obtener los primeros resultados de validación en el primer trimestre de 2027.
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