Samsung Electronics planea producir chips base HBM utilizando un proceso de doble vía
智通财经2026/09/15 05:31Show original
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Según los informes, se espera que la estrategia de Samsung Electronics para proporcionar chips base para su memoria de alto ancho de banda (HBM) experimente un cambio significativo. Ante la previsión de crecimiento en la demanda del mercado de HBM personalizado, la empresa adoptará una estrategia de “doble proceso de fabricación”, es decir, utilizará simultáneamente sus propias fábricas internas y la tecnología de TSMC para producir los chips base.
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