Nvidia, Apple, AWS y MediaTek compiten por la capacidad de producción de TSMC de 2/3 nm y CoWoS

Al entrar en la última parte del tercer trimestre, la demanda de la capacidad de producción avanzada de 3nm y 2nm y del encapsulado avanzado CoWoS de TSMC sigue superando la oferta. Según fuentes de la cadena de suministro, empresas como Nvidia y Apple continúan ocupando los recursos de los procesos avanzados y del encapsulado de TSMC. Además, recientemente Amazon AWS ha intensificado la producción de chips de IA de desarrollo propio, logrando que Annapurna obtenga más capacidad de fabricación en 3nm. Por su parte, además de los chips para teléfonos móviles, MediaTek también está compitiendo por la capacidad de producción de procesos de 2/3nm y de encapsulado CoWoS-S/L debido a importantes pedidos relacionados con los TPU de Google.