Informe: Se espera que la transacción de deuda de Broadcom supere los 70 mil millones de dólares.
Broadcom está negociando un financiamiento de deuda de entre 70 y 80 billions de dólares, cuyos fondos se destinarán a respaldar la demanda de compra de chips de empresas de IA como Anthropic. La financiación está planeada en una estructura por capas, con aproximadamente 45 billions de dólares en el tramo preferente y 35 billions de dólares en el tramo subordinado.
Broadcom está buscando una de las mayores financiaciones de infraestructuras de IA hasta la fecha, lo que pone de relieve la dependencia sin precedentes del sector tecnológico de los mercados de capitales para respaldar la expansión de la inteligencia artificial.
El 21 de agosto, según confirmó CNBC citando a fuentes conocedoras, Broadcom está negociando una financiación de deuda por valor de entre 70.000 y 80.000 millones de dólares, cuyos fondos se destinarían a apoyar la demanda de adquisición de chips de empresas de inteligencia artificial, incluida Anthropic.
Según informó anteriormente Wallstreetcn, Broadcom estuvo en conversaciones con Blackstone Group y Apollo Global Management para recaudar, a través de una SPV, hasta 100.000 millones de dólares para una operación de financiación de chips de IA, lo que supondría la mayor operación de financiación de una SPV hasta el momento.
Tras el anuncio, las acciones de Broadcom subieron ligeramente más del 1% el viernes. Sin embargo, los analistas consideran que esta enorme operación de deuda no solo es poco probable que alivie la presión del mercado, sino que también podría trasladar la prima de riesgo de crédito a otros fabricantes de chips y proveedores de servicios de computación en la nube a hiperescala (hyperscalers).

La reacción de los mercados de bonos y derivados fue diametralmente opuesta; tras la publicación inicial de la noticia, el jueves, los CDS de Broadcom se ampliaron rápidamente, alcanzando un máximo histórico.

Financiación con estructura escalonada, el volumen aún es incierto
Según los informes, esta financiación de deuda utilizará una estructura escalonada: el tramo prioritario (senior tranche), que tiene mayor preferencia en el cobro, sería de aproximadamente 45.000 millones de dólares, mientras que el tramo subordinado (junior tranche) sería de unos 35.000 millones de dólares, aunque estas cifras aún podrían modificarse.
Blackstone y Apollo ya lideraron una financiación inicial de 35.000 millones de dólares para Broadcom, y esta ronda supone una ampliación sustancial sobre dicha base.
En junio de este año, Broadcom anunció el lanzamiento de una nueva plataforma de IA destinada a proporcionar a Anthropic y OpenAI una capacidad de computación con una potencia de 20 GW; esta financiación es una extensión de esa estrategia.
Los gigantes de los chips compiten por acceder al mercado de capitales
Esta financiación de Broadcom no es una excepción. Esta semana, Nvidia reveló en una declaración ante la SEC que proporcionará hasta 105.000 millones de dólares en apoyo financiero al nuevo centro de datos de OpenAI en Ohio.
Hace apenas una semana, Nvidia anunció una colaboración con seis grandes entidades de gestión de activos para impulsar un plan de financiación de hasta 500.000 millones de dólares, destinado a posicionar la infraestructura computacional como una nueva clase de activo emergente.
Estas operaciones financieras de enorme volumen, que van apareciendo una tras otra, demuestran que las empresas tecnológicas recurren al mercado de deuda en una escala récord para satisfacer las necesidades de capital derivadas del auge de la nueva generación de modelos de IA y su carga de trabajo.
Para los inversores, esta tendencia no solo refleja la enorme confianza del mercado en la demanda a largo plazo de IA, sino que también implica que la carga de deuda y los riesgos de financiación de las empresas relacionadas merecen una atención continua.
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