Xu Guojin, stellvertretender Generaldirektor der Abteilung für fortschrittliche Verpackungstechnologien bei TSMC, erklärte heute, dass die Grundstruktur von optischen Transceivern derzeit einen strukturellen Wandel durchläuft, wobei Siliziumphotonik zur Mainstream-Form geworden ist. Es wird erwartet, dass der Marktanteil bis 2027 mehr als 50% überschreiten wird. Die ultimative Ausprägung der Siliziumphotonik ist die Co-Packaged Optics (CPO), und in der zweiten Hälfte dieses Jahres werden Herste

智通财经2026/08/31 03:56

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