SK Hynix Inc. hat eine Grundsteinlegung für seine fortschrittliche Speicherverpackungsfabrik in Indiana, USA, abgehalten, was einen wichtigen Meilenstein in Washingtons Bemühungen um den Wiederaufbau der inländischen Lieferkette und Produktion darstellt. Die Fabrik in West Lafayette wird die erste High Bandwidth Memory (HBM) Verpackungsbasis von SK Hynix in den USA sein; der Reinraum soll im Oktober 2028 eröffnet werden, der Produktionsstart ist für die zweite Hälfte des Jahres 2029 geplant. Da

SK Hynix Inc. hat eine Grundsteinlegung für seine fortschrittliche Speicherverpackungsfabrik in Indiana, USA, abgehalten, was einen wichtigen Meilenstein in Washingtons Bemühungen um den Wiederaufbau der inländischen Lieferkette und Produktion darstellt. Die Fabrik in West Lafayette wird die erste High Bandwidth Memory (HBM) Verpackungsbasis von SK Hynix in den USA sein; der Reinraum soll im Oktober 2028 eröffnet werden, der Produktionsstart ist für die zweite Hälfte des Jahres 2029 geplant. Da

智通财经2026/08/27 15:21

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SK Hynix Inc. hat den Grundstein für sein fortschrittliches Speicherverpackungswerk in Indiana, USA, gelegt und damit einen wichtigen Meilenstein in Washingtons Bemühungen um die Wiederherstellung der nationalen Lieferkette und der industriellen Produktion gesetzt. Das Werk in West Lafayette wird die erste HBM-Verpackungsbasis von SK Hynix in den USA sein; der Reinraum soll im Oktober 2028 eröffnet werden, die Massenproduktion ist für die zweite Hälfte des Jahres 2029 geplant. Das Indiana-Projekt wird durch den US CHIPS and Science Act unterstützt und soll Arbeitsplätze schaffen sowie die inländische KI-Chip-Lieferkette stärken. SK Hynix plant, seine Investitionen und Kooperationen in den USA weiter auszubauen.

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