SK Hynix führt fortschrittliche Packaging-Technologien, einschließlich Intel EMIB, für seine nächste Generation von HBM-Lösungen ein und plant, schließlich in die Ära des 3D-Packagings einzutreten. Auf der Hot Chips-Konferenz 2026 hielt Jaesik Lee, Vice President of Packaging Engineering bei SK Hynix, einen Vortrag mit dem Titel „Fortschrittliche Verpackung für High Bandwidth Memory“, in dem er detailliert darlegte, wie das Unternehmen fortschrittliche Packaging-Technologien nutzen wird, um sei

SK Hynix führt fortschrittliche Packaging-Technologien, einschließlich Intel EMIB, für seine nächste Generation von HBM-Lösungen ein und plant, schließlich in die Ära des 3D-Packagings einzutreten. Auf der Hot Chips-Konferenz 2026 hielt Jaesik Lee, Vice President of Packaging Engineering bei SK Hynix, einen Vortrag mit dem Titel „Fortschrittliche Verpackung für High Bandwidth Memory“, in dem er detailliert darlegte, wie das Unternehmen fortschrittliche Packaging-Technologien nutzen wird, um sei

智通财经2026/08/24 01:21

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SK Hynix führt fortschrittliche Packaging-Technologien, einschließlich Intel EMIB, für seine nächste Generation von HBM-Lösungen ein und plant, letztendlich in das Zeitalter des 3D-Packagings einzutreten. Auf der Hot Chips-Konferenz 2026 hielt Jaesik Lee, Vice President of Packaging Engineering bei SK Hynix, einen Vortrag mit dem Titel „Fortschrittliches Packaging für High Bandwidth Memory“, in dem er detailliert darlegte, wie das Unternehmen fortschrittliche Packaging-Technologien nutzen wird, um die HBM-Produkt-Roadmap zu beschleunigen. Aktuell erforscht SK Hynix Methoden wie Hybrid Bonding, um die Einschränkung von 16-Schicht-Stapeln zu überwinden. In Zukunft plant SK Hynix außerdem, die Anzahl der TSVs zu erhöhen, die IO-Geschwindigkeit bei der Integration von Logikprozessen zu steigern und das Power Distribution Network (PDN) zu optimieren, um den Herausforderungen beim Energieverbrauch zu begegnen.

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