Der Chiphersteller Tower Semiconductor wird 3 Milliarden US-Dollar in Japan investieren.
Odaily berichtete, dass der Chip-Hersteller Tower Semiconductor am 14. Juli lokale Zeit angekündigt hat, 3 Milliarden US-Dollar zu investieren, um seine Chip-Produktion in Japan zu stärken – darunter ein Zuschuss von 1 Milliarde US-Dollar von der japanischen Regierung. Laut Erklärung wird in der ersten Phase die Produktionskapazität für 300-mm-Silizium-Photonik-Bauteile deutlich erhöht; die vollständige Inbetriebnahme ist für das vierte Quartal 2027 geplant. In dieser Phase wird die bestehende Fab-6-Fabrik umgebaut, um die Kapazität für 300-mm-Silizium-Photonik-Bauteile und fortschrittliche Verpackungsmöglichkeiten zu schaffen. Die zweite Phase wird zeitgleich mit der ersten gestartet und beinhaltet den Bau einer neuen 300-mm-Lithografie-Fabrik neben der Fab-7-Fabrik.
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