Wird es 2027 die schlimmste Speichermangel in der Geschichte geben?

7. Juli, am Tag des SK Hynix-Börsengangs an der Nasdaq, warnte der Vorstandsvorsitzende Koo Loo-jeong, dass die globale Speicherchipindustrie 2027 mit dem schwerwiegendsten Versorgungsengpass ihrer Geschichte konfrontiert sein wird und die Diskrepanz zwischen der Kundennachfrage und der Kapazität möglicherweise bis über 2030 hinaus anhalten könnte. Zuvor hatte Micron-CEO Sanjay Mehrotra erklärt, dass derzeit unklar ist, wann das Angebot die kontinuierlich steigende Nachfrage einholen kann. Nvidia-Gründer Jensen Huang geht davon aus, dass der Engpass bei AI-Speichern mehrere Jahre andauern wird und SK Hynix weiterhin der größte Speicherlieferant von Nvidia bleiben wird.Die intensive Warnung von drei führenden Branchenakteuren ist Ausdruck einer von AI angetriebenen, möglicherweise einmaligen „Speicherknappheit“, wie sie nur alle vierzig Jahre vorkommt.Über Jahrzehnte war DRAM das typische zyklische Produkt: steigende Nachfrage, Expansion der Hersteller, Freisetzung von Kapazitäten und anschließender Preisverfall. Doch diesmal ist alles anders: AI schafft neue Nachfrage und verknappt zugleich das Angebot.Seit 2023 steigt die Nachfrage nach HBM (AI High Bandwidth Memory) schnell. Die Wafer-Kapazität der drei großen Speicherhersteller – Samsung, SK Hynix und Micron – für HBM steigt von etwa 123.000 Wafer/Monat Ende 2023 auf rund 331.000 Wafer/Monat Ende 2025, und voraussichtlich sind es Ende 2027 etwa 668.000 Wafer/Monat. Zu diesem Zeitpunkt könnte HBM etwa 35 % der gesamten DRAM-Waferkapazität dieser drei Hersteller ausmachen.Das Problem: HBM ist kein gewöhnliches DRAM. Es erfordert größere Chipflächen, Through-Silicon-Vias, Waferdünnung, die Bearbeitung der Rückseite und komplexe Stapelungen – mit entsprechend höheren Herstellungsschwierigkeiten und geringeren Ausbeuten. Beim Beispiel HBM3E mit 12-Schicht-Stapelung ist die Bit-Ausbeute des gewöhnlichen DRAM etwa dreimal so hoch wie die von HBM; bei HBM4 könnte sich der Unterschied auf nahezu das Vierfache ausweiten.Das bedeutet: Je intensiver die Hersteller auf HBM umstellen, desto knapper wird gewöhnliches DRAM. SemiAnalysis erwartet für 2026 bis 2027 eine anhaltende Versorgungslücke von etwa sieben Prozent bei Commodity DRAM; die Lücke bei HBM könnte von etwa sechs Prozent im Jahr 2026 auf neun Prozent in 2027 anwachsen. Es handelt sich um einen seltenen doppelten Versorgungsengpass – AI-Server konkurrieren um HBM, PCs, Smartphones und allgemeine Server um die verbleibende DRAM-Kapazität.Auch die Angebotsseite kann nicht schnell reagieren. Der Bau neuer moderner Speicher-Wafer-Fabriken erfordert Investitionen in Milliardenhöhe und mehrere Jahre Bauzeit – Reinräume, Geräteinstallationen, Verifizierung und Erhöhung der Ausbeute benötigen Zeit. Die zusätzlichen Kapazitäten für 2026 konzentrieren sich hauptsächlich auf Samsung P4, SK Hynix M15X und Micron A3, wobei die letzten beiden weiterhin vorrangig HBM bedienen werden. Die wirklich groß angelegte neue Kapazität könnte erst ab dem zweiten Halbjahr 2027 schrittweise freigesetzt werden.Die Preise steigen daher beschleunigt. Der Bericht schätzt, dass die Vertragspreise für DDR5 und LPDDR5 im ersten Quartal 2026 gegenüber dem Vorquartal um 70 % bzw. 35 % steigen; von Q4 2025 bis Q4 2026 ist mit einer Verdopplung der DRAM-Preise zu rechnen.Der Superzyklus ist ein zweischneidiges Schwert. Die Gewinne der Speicherhersteller verbessern sich, aber die Materialkosten von Handy-, PC- und AI-Serverherstellern steigen kontinuierlich – die Endgeräte können den Kostendruck lediglich durch Preiserhöhung, Ausstattungssenkung oder die Reduzierung der Auslieferungsmenge abfangen.Was das Ende des Zyklus tatsächlich bestimmt, ist nicht nur das Nachlassen der Nachfrage, sondern auch die Inbetriebnahme neuer Wafer-Fabriken, der Wechsel von 1b auf 1c Nodes, die Erhöhung der HBM4-Ausbeute und die Frage, ob die Hersteller erneut die Kapitaldisziplin verlieren. Derzeit sieht es so aus, als ob der von AI angetriebene Speicherzyklus größer und länger als früher ausfallen könnte.