ASE Technology erhöht die Preise für fortschrittliche Verpackungen, Anstieg von bis zu 20%

```htmlGelonghui, 1. Juli – Laut MoneyDJ hat der weltweit führende Outsourcing-Anbieter für Halbleiterverpackung und -tests (OSAT) ASE erneut die Verpackungspreise angepasst, mit einer maximalen Preiserhöhung von über 20%. Diese Preiserhöhung umfasst verschiedene fortschrittliche Verpackungstechnologien, darunter Wafer-Substrat-Chip-Verpackung (CoWoS) und Fan-Out-Substrat-Chip-Verpackung (FoCoS), wobei auch die wichtigsten US-Kunden betroffen sind. Der CEO von ASE, Wu Tianyu, erklärte, dass die Preiserhöhung zunächst die gestiegenen Rohstoffpreise widerspiegele – solche Preisanpassungen seien notwendig; außerdem spiegeln die höheren Preise die gestiegenen Kapitalausgaben wider, also die Überlegungen zu den Investitionskosten.```