Berichten zufolge hat TSMC einen Entwicklungsplan für Glas-Substrate an die Lieferkette herausgegeben und erstmals den technischen Fortschritt öffentlich gemacht.

Laut Golden Ten Data vom 16. Juni hat TSMC kürzlich einen „CoWoS-Glassubstrat-Entwicklungsplan“ an die Lieferkette herausgegeben und bestätigt, gemeinsam mit dem ABF-Substratanbieter Ibiden und dem Panel-Hersteller Innolux die Machbarkeit der Einführung von Glassubstraten in die fortschrittliche CoWoS-Packaging-Technologie zu validieren. Dies ist das erste Mal, dass TSMC öffentlich über den Fortschritt der Anwendung der Glassubstrattechnologie informiert, was bedeutet, dass die Glassubstrattechnologie offiziell in die Phase der industriellen Validierung eintritt. Allerdings befindet sich die Glassubstrattechnologie noch ein Stück von einer vollständigen Massenproduktion entfernt. TSMC betonte, dass weiterhin Forschungen und Tests zur Glasdicke und zur großformatigen CoWoS-Packaging-Gestaltung erforderlich sind.