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Der Vorsitzende der SK Group und der Vorsitzende von TSMC haben einer Vertiefung der Zusammenarbeit im Bereich HBM und fortschrittlicher Packaging-Technologien zugestimmt.

Der Vorsitzende der SK Group und der Vorsitzende von TSMC haben einer Vertiefung der Zusammenarbeit im Bereich HBM und fortschrittlicher Packaging-Technologien zugestimmt.

老虎证券老虎证券2026/06/03 23:39
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Beide Parteien haben vereinbart, ihre Zusammenarbeit in den Bereichen Entwicklung der nächsten Generation von HBM und fortschrittlicher Verpackungstechnologien weiter auszubauen. In Zukunft planen die beiden Unternehmen, die entsprechenden Arbeiten zu beschleunigen und ihre Wettbewerbsfähigkeit im Markt für maßgeschneiderte KI-Speicher zu stärken, um den zunehmend vielfältigen und wachsenden Anforderungen von globalen Großkunden im Technologiesektor gerecht zu werden. Durch die Kooperation mit TSMC wird SK hynix anstreben, leistungsstarke Produkte zum passenden Zeitpunkt auf den Markt zu bringen.
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