Details zu Samsung Electronics HBM5 enthüllt – möglicherweise mit kupferbasierter HPB-Kühltechnologie, Massenproduktion voraussichtlich ab 2028

Laut Golden Ten Data vom 2. Juni plant Samsung Electronics, Chips mit der selbst entwickelten 2nm-Technologie zur Herstellung von HBM5 zu nutzen. Die Massenproduktion wird voraussichtlich etwa im Jahr 2028 beginnen. HPB wird dabei die zentrale Wärmemanagement-Technologie für den großflächigen Einsatz sein. Konkret handelt es sich bei HPB um eine in das Chip-Gehäuse integrierte metallische Wärmeleitstruktur, die in der Regel aus kupferbasiertem Material besteht und deren Wärmeleitfähigkeit etwa 500- bis 1000-mal höher ist als die von polymerbasierten Materialien wie Substrat, DAF oder EMC.