Die digitale Risikomanagement- und Schutzplattform Doppel hat eine Serie-C-Finanzierungsrunde in Höhe von 70 Millionen US-Dollar abgeschlossen.
Jinse Finance berichtet, dass die von KI angetriebene Plattform für Social Engineering-Abwehr, Doppel, eine Series-C-Finanzierungsrunde in Höhe von 70 Millionen US-Dollar abgeschlossen hat. Die Runde wurde von Bessemer Venture Partners angeführt, mit Beteiligung von George Kurtz, NTT DOCOMO Ventures, Aurum Partners, Nneka Ogwumike, Breanna Stewart, Kelsey Plum, a16z, South Park Commons, Script Capital, 9Yards Capital, Sozo Ventures und Strategic Cyber Ventures. Doppel hat sich zum Ziel gesetzt, Organisationen vor Social-Engineering-Bedrohungen wie Phishing, Identitätsbetrug und Deepfake-Betrug zu schützen. Die neuen Mittel werden verwendet, um eine digitale Schutzinfrastruktur zu entwickeln, die generative KI mit fachkundiger menschlicher Analyse kombiniert.
Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels gibt ausschließlich die Meinung des Autors wieder und repräsentiert nicht die Plattform in irgendeiner Form. Dieser Artikel ist nicht dazu gedacht, als Referenz für Investitionsentscheidungen zu dienen.
Das könnte Ihnen auch gefallen
AI-Speicherbedarf löst Expansionswelle aus! Kioxia plant den Bau einer dritten Wafer-Fabrik in der Präfektur Iwate, Japan
Laut informierten Kreisen baut der japanische Speicherchiphersteller Kioxia derzeit eine neue Wafer-Fertigungsanlage am Produktionsstandort in der Präfektur Iwate im Norden Japans, um die Kapazität zu erhöhen und der anhaltend starken, KI-bezogenen Speichernachfrage gerecht zu werden.

