Oracle, Broadcom və SpaceX AI çip üçün borc maliyyəsi axtarır
智通财经2026/10/07 21:31Wall Street Journal-a görə, Oracle, Broadcom və SpaceX, AI çip üçün borc razılaşmaları əldə etməyə çalışırlar. Broadcom, OpenAI-nin ehtiyac duyduğu çiplər üçün 50 milyard dollardan çox vəsait ayırmağa çalışır. Oracle isə chip maliyyələşdirməsi ilə bağlı Apollo və Goldman Sachs ilə danışıqlar aparır. Yaxın zamanda, Financial Times-a görə, SpaceX NVIDIA çipləri almaq üçün 40 milyard dollar maliyyə axtarır. SpaceX təxminən 10 milyard dollar bank krediti və əlavə olaraq 30 milyard dollar yatırım səviyyəli istiqraz toplamağı planlaşdırır.
İmtina: Bu məqalənin məzmunu yalnız müəllifin fikrini əks etdirir və platformanı heç bir şəkildə təmsil etmir. Bu məqalə investisiya qərarları qəbul etmək üçün istinad kimi nəzərdə tutulmayıb.
Siz də bəyənə bilərsiniz
Solidigm gələn il ABŞ-da IPO keçirəcək, dəyərləndirilməsi maksimum 100 milyard dollar ola bilər.
Məlumatlı mənbələrin bildirdiyinə görə, SK hynix-ə (SKHY.US) məxsus flash yaddaş biznesi olan Solidigm, gələn il ABŞ-da planlaşdırılan IPO üçün Goldman Sachs (GS.US) və Morgan Stanley (MS.US) şirkətlərini seçib. JPMorgan, Citigroup və UBS də bu listinq prosesinə dəvət edilib. Solidigm-in ən tez 2027-ci ildə birjalara çıxması gözlənilir və şirkətin dəyəri maksimum 100 milyard dollar ola bilər. Mövcud müzakirələr davam edir, konkret planlar dəyişikliyə uğraya bilər və əlavə bankların da qoşulması mümkündür.
ABŞ Müdafiə Nazirliyi Wolfspeed-ə 1.5 billion dollar kredit vədi verməyi planlaşdırır
ABŞ Müdafiə Nazirliyi, ölkə daxilində karbid silisium materialları və geniş zolaqlı güc cihazlarının istehsalını dəstəkləmək məqsədilə çip istehsalçısı Wolfspeed (WOLF.US)-ə maksimum 1.5 milyard dollar məbləğində, 30 illik şərti səviyyəli təminatlı kredit öhdəliyi təqdim edib. Hələ danışıqlar mərhələsində olan müqavilə şərtlərinə əsasən, Wolfspeed ABŞ Müdafiə Nazirliyinə mərhələlərlə şirkətin ümumi səhmlərinin ən çoxu 7.5%-ni almaq imkanı verən varant təqdim edəcək. Wolfspeed keçən ilin iyulunda əsas karbid silisium lövhə zavodunda istehsal problemləri səbəbiylə iflas müraciəti etmişdi. Şirkət bildirib ki, bu vəsaiti telekommunikasiya, aviasiya və müdafiə sahələri üçün karbid silisium materialları və güc cihazlarının istehsalını genişləndirməyə, eləcə də hərbi rabitə sistemləri üçün əlaqəli material təchizat imkanlarını təkmilləşdirməyə sərf edəcək. Xəbər yayıldıqdan sonra, Wolfspeed-in birja sonrası qiymətində 28%-dən çox artım müşahidə olunub.
Oracle-ın iddia edilənə görə, geniş miqyaslı çip alışını dəstəkləmək üçün maliyyə təminatı barədə danışıqlar aparır.
The Wall Street Journal-un məlumatına görə, məsələdən xəbərdar olan şəxslər bildiriblər ki, Oracle hazırda Apollo və Goldman Sachs kimi təşkilatlarla maliyyələşdirmə barədə danışıqlar aparır. Məqsəd isə böyük miqyaslı çip alışı üçün maliyyə təmin etməkdir və şirkət bu müqaviləni ən tez bu il ərzində tamamlamağa ümid edir. Bu maliyyələşdirmə, Oracle-un avadanlıq alışına etdiyi ödənişlərlə bulud hesablama biznesindən gəlir əldə olunmağa başlanılan vaxt arasında yaranan maliyyə boşluğunu doldurmağa istiqamətlənib.
Oracle böyük miqyaslı çip alışını dəstəkləmək üçün maliyyə təminatı danışıqları aparır, bu il ərzində razılaşmanın tamamlanması gözlənilir
Wall Street Journal-a əsaslanan məlumata görə, məlumatlı şəxslər bildirirlər ki, Oracle (ORCL.US) Apollo və Goldman Sachs kimi təşkilatlarla maliyyələşdirmə barədə danışıqlar aparır və böyük miqdarda çip alışının maliyyələşdirilməsi üçün vəsait toplamaq niyyətindədir. Oracle ümid edir ki, bu razılaşma ən tez bu il baş tuta bilər. Bu maliyyələşdirmə, şirkətin avadanlıq alışına ödədiyi məbləğlə bulud hesablaması biznesindən gəlir əldə etməyə başladığı dövr arasında yaranan maliyyə boşluğunu doldurmaq üçün nəzərdə tutulur.
