ASML, 2033-cü ildə yeni nəsil böyük çip litografiya texnologiyasının kütləvi istehsalını planlaşdırır

ASML bildirib ki, əsas müştəriləri ilə birgə əməkdaşlıq planlaşdırır ki, ən qabaqcıl çip istehsal avadanlıqlarını istehsal edə biləcək yeni həllər hazırlansın və bu, NVIDIA kimi şirkətlərin dizayn etdiyi iri həcmli məlumat mərkəzi çiplərinə olan tələbatı ödəsin. Hazırda ASML-in geniş tətbiq olunan ekstremal ultrabənövşəyi (EUV) litografi aparatı maksimum 800 kvadrat millimetr sahəyə malik olan çiplər istehsal edə bilir. ASML-in yaxın vaxtda təqdim edəcəyi növbəti nəsil "yüksək ədədi apertur" EUV litografi aparatları daha dəqiq çiplərin istehsalına imkan yaradacaq. Lakin, daha kiçik ölçülü maska lövhələrindən istifadə edildiyinə görə, hazırda istehsal edilə bilən çip sahəsinin böyüklüyü ilə bağlı məhdudiyyətlər var. ASML planlaşdırır ki, 2031-ci ilədək daha böyük ölçülü maska lövhələrindən istifadə edən sınaq istehsal xəttini nümayiş etdirsin və 2033-cü ildən bu yeni texnologiyanı geniş miqyaslı kütləvi istehsala hazır vəziyyətə gətirsin.