Qnity inkişaf etmiş çip qablaşdırması üçün materiallar platformasını təqdim edir

07:12 AM EDT, 08/25/2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) şirkəti çərşənbə axşamı bildirib ki, qabaqcıl yarımkeçiricilərin paketlənməsi üçün texnologiyaları birləşdirən miqyaslana bilən material platforması istifadəyə verilib. Platforma, 2.5D və 3D çip dizaynlarını, eləcə də panel səviyyəsində arxitekturaları dəstəkləyir və mis üzləmə, mikro-bump, dielektrik materiallar və incə xətli naxışların hazırlanması üçün həllərə malikdir. Qnity platformanın xətt və boşluq eni cəmi 2 mikron olan metalllaşdırmanı dəstəkləyə biləcəyini bildirib. Şirkətə görə, Qnity platformanı 1 sentyabrda SEMICON Taiwan 2026 çərçivəsində keçiriləcək Heterogeneous Integration Global Summit-də təqdim edəcək. Şirkətin səhmləri çərşənbə axşamı premarket ticarətində 1.8% artıb.