ABŞ səhmlərinin hərəkəti | Səhmlər 6%-dən çox yüksəlib, TSM-nin Intel-in EMIB rəqibi üzərində işlədiyi bildirildi

```htmlSmart Finance APP-ə görə, cümə axşamı günü TSMC (TSM.US) səhmləri 3%-dən çox yüksəlmiş olaraq açıldı və gün ərzində artım maksimum 8%-ə çatdı, bu xəbər yayıldığı zaman isə artım 6%-ə qədər daraldı. Xəbərə görə, iki məlumatlı şəxs bildirib ki, TSMC Intel-in mövcud olan qabaqcıl çip paketləmə texnologiyasına bənzər bir məhsul üzərində işləyir və bu, dünyanın aparıcı çip istehsalçısının rəqib şirkətlərin rəqabətindən narahat olduğunu göstərir. Çip paketləmə çip istehsalının son mərhələsidir və burada müxtəlif silikon lövhələri bir vahidə birləşdirilib kabelləşdirilir, beləliklə onların bir sistem kimi işləməsinə və kompüterin digər hissələrinə bağlanmasına imkan verir. Məlumatlı mənbələrin sözlərinə görə, TSMC-nin daxilində mühəndislər bu qabaqcıl paketləmə layihəsinə “EMIB-yə bənzər” deyirlər və artıq bu həll barədə bir sıra müştərilərlə müzakirələr aparıblar.```